劉德音開講、IC設計白皮書、永豐金法說 本周大事回顧

台積電董事長劉德音本周出席論壇,會中首度針對美國補貼法案、制裁中國等釋出看法,聯發科董事長也在本周 IC 設計白皮書發表會上公開呼籲政府,需集中資源發展 IC 設計產業,另外,永豐金也召開法說會,釋出今年台股最新展望,以下為本周大事回顧:

談美晶片法案補助 劉德音:有些限制條件無法接受

台灣半導體產業協會 (TSIA) 週四舉辦 2023 年會員大會,理事長暨台積電 (2330-TW) 總裁劉德音表示,對於美國晶片法案補助,有些限制條件沒辦法接受,會與美國政府討論,希望能調整到不會受到負面影響。

劉德音也認為,美國近來加強對半導體設備、原物料出口管控,過去半導體零組件在中國製造的生態可能發生轉變,台灣電子、工具機、機械、塑化相關產業具有極高潛力,政府應掌握契機,建構半導體產業生態圈。

蔡明介:中國衝刺成熟製程 IC 衝擊台灣中小型廠

聯發科 (2454-TW) 董事長蔡明介週二出席論壇,會中指出,中國自去年美國頒布 BIS 新禁令影響後,當地資源流向未受禁令的成熟製程 IC,台灣中小型 IC 設計業者恐首當其衝,面對未來競爭及技術發展,當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質,合理調整國家產業政策及資源的時機。

永豐金黃蔭基:台股高點將上演藍寶堅尼行情 跌到萬五就可進場

永豐金 (2890-TW) 週二召開法說會,談到歐美銀行風暴對台股影響,首席經濟學家黃蔭基表示,目前還在暴雷階段,不能排除有銀行繼續暴雷的可能,因此預期對台股的動盪還要持續到 5 月,但仍樂觀看好台股高點將上演藍寶堅尼的「大牛和小牛」行情,其中若是走大牛行情將可望上看萬七大關。

央行 Q1 升息半碼 青安房貸一段式利率升破 2%

因應中央銀行再度升息半碼 (0.125 個百分點),「青安貸款」一段式利率也將攀升至 2.025%,揮別 1 字頭利率的年代。

蘋果 WWDC 大會將於台灣時間 6/6 凌晨舉行 頭戴式裝置有望亮相

蘋果周三公布,其年度全球開發者大會 (WWDC) 將於美國時間 6 月 5 日 (台灣時間 6 月 6 日凌晨) 開始,活動持續至 6 月 9 日,採線上舉行,首日會在蘋果總部 Apple Park 舉行現場活動。活動首日將由蘋果執行長庫克主持,通常會發布新款 iPhone、iPad、Apple Watch、Apple TV 和 Mac 的軟體,不過有外媒指出,萬眾矚目的混合實境 (MR) 頭戴式裝置可能亮相。

彭博:鮑爾私人會議透露預計今年還會升息一次

《彭博》週三報導,美國聯準會 (Fed) 主席鮑爾在與美國議員的一次私人會議上表示,政策制定者最新預測顯示,他們預計還會升息一次。

群聯應客戶要求 考慮到馬來西亞設研發中心

群聯 (8299-TW) 執行長潘健成週二表示,台灣 IC 產業面臨人才不足,客戶也要求公司到海外設立研發據點,目前持續考慮到馬來西亞設立研發中心。

大同子公司躍特斯拉充電樁最大建置廠 今年訂單跳增 3 倍

大同 (2371-TW) 電力能源事業再報捷,子公司大同智能總經理黃允巍週二表示,已成為電動車龍頭廠特斯拉 (TSLA-US) 充電樁的合格建置廠商,去年建置逾 500 支,今年建置量提升超過 3 倍,囊括最多訂單,加上太陽能與儲能建置案持續推進,目標今年營收再成長 50%。

更多鉅亨報導
劉德音:美加強半導體設備管控 中國製造生態可能改變
台積電資深副總經理侯永清 接任理事長