《其他電子》萬潤秒填息 衝3個半月高價

【時報記者林資傑台北報導】自動化設備廠萬潤(6187)股東常會通過配息約3.06元，今（25）日以127.5元參考價除息交易。萬潤股價近期持續震盪走升，今日開高2.75％至131元、開盤即完成填息，隨後放量勁揚7.45％至137元，創4月初以來3個半月高價，早盤維持逾2.5％穩健漲勢。

萬潤股價自4月底以來向上震盪走升，6月底以來上攻力道明顯轉強，以起漲點計算，3個月來漲幅已達近1.28倍。三大法人近期同步偏多操作，上周合計買超達1815張，昨日續買超348張。

萬潤2023年6月自結合併營收1億元，月增8.77％、仍年減61.96％，為近7月高點。第二季合併營收2.75億元，季增達21.14％、仍年減達63.93％，自近13季低點回升。累計上半年合併營收5.03億元、年減達63.88％，為近11年同期低點。

萬潤以半導體封裝設備為最大產品線，首季營收占比達8～9成，其中先進封裝貢獻逾半數，其餘多為系統級封裝（SiP），台灣晶圓代工及封測龍頭均為客戶。今年以來營運動能疲弱，除了客戶因市況轉弱遞延資本支出進度，去年客戶因應擴產積極拉貨，亦墊高比較基期。

萬潤董事長盧鏡來指出，由於國內封測廠遞延原訂資本支出計畫，預期今年公司銷售數量將較前2年衰退。不過，公司持續針對先進封裝領域開發新型機台，以保持領先優勢，預期能使公司突破總體經濟負面影響，繳出超乎各界預期的表現。

隨著輝達（NVIDIA）等大廠因應AI需求熱潮，除增加對晶圓代工龍頭台積電投片量，對其後段CoWoS先進封裝需求亦同步增加，使近期CoWoS產能嚴重供不應求，台積電對此決議提前啟動擴產，並對合作封測設備業者追加採購訂單。

台積電總裁魏哲家日前法說時表示，AI相關需求增加對公司是正面趨勢，預測未來5年的年複合成長率（CAGR）內將達近50％，營收貢獻將增至low teens（11～13％），因此CoWoS先進封裝的產能建置是「As quickly as possible」。

法人指出，除了台積電追加訂單，封測廠對先進封裝設備的詢問狀況亦湧現，預期後續亦將擴充先進封裝產能，萬潤營運可望直接受惠，預期需求效益可望在下半年顯現，使下半年營運動能回升、營收表現優於上半年，明年將重返成長軌道。