力成 相關新聞

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  《熱門族群》日月光4月營收登同期次高 力成登18月高檔

  【時報記者葉時安台北報導】封測大廠日月光投控(3711)、力成(6239)公布4月自結合併營收。日月光單月營收458.19億元，年增5.78%、月增0.34%，創下同期次高，僅次於2022年同期水準；前4月營收1786.22億元，年增2.54%。力成單月營收64.98億元，年增15.89%、月增2.48%，更創下18個月以來新高；前4月營收248.27億元，年增16.30%。 日月光單月營收458.19億元，年增5.78%、月增0.34%，創下同期次高。其中4月封裝測試及材料營收251.88億元，年增8.0%、月減2.1%。 力成單月營收64.98億元，年增15.89%、月增2.48%，創下18個月以來新高；前4月營收248.27億元，年增16.30%。 展望今年營運，日月光日前預估，根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，若以新台幣計價，今年第二季封測材料(ATM)營收季增中個位數百分比，毛利率可望季比微增；電子代工服務(EMS)第2季營收預估季比持平，EMS今年第2季營業利益率則小幅季減。 法人預估，日月光今年第二季預估小幅季增，第三季更可望逐步走揚。日月光投控也重申，今年AI先進封
• 中時財經即時

  缺工難解！這家封測大廠助資深移工轉任工程師

  為協助雇主留用資深移工從事中階技術人力工作，勞動部推動「移工留才久用方案」。全球封測大廠力成科技因應疫後缺工現象，善用「移工留才久用方案」，去年起留用所聘僱資深移工轉任外國中階技術人力，有效解決公司的缺工問題，對「移工留才久用方案」表達高度肯定。
• 中時財經即時

  封測廠力成4月營收寫18個月新高

  封測大廠力成（6239）第一季營運表現優於預期，4月營收持續走高，單月合併營收64.98億元，呈現雙成長，也寫下18個月新高，力成預期第二季將持續較首季成長。
• 中央社財經

  【公告】力成 2024年4月合併營收64.99億元 年增15.89%

  日期： 2024 年 05 月 08日上市公司：力成(6239)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】力成113年第一季財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年05月02日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成113年第一季財務報告董事會召開日期發言人：曾炫章說 明：1.董事會召集通知日:113/05/022.董事會預計召開日期:113/05/103.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第一季4.其他應敘明事項:無
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  《各報要聞》力成攻AI 資本支出大增五成

  【時報-台北電】半導體封測廠力成（6239）30日舉行法說會，執行長謝永達表示，人工智慧（AI）帶來先進封裝的需求和機會，力成決定大幅拉高今年資本支出達50％，預估額度由100億元調升為150億元，同時因應AI布局的HBM相關產能，第四季將有小幅營收貢獻，明年轉為更顯著，整體營運第二季及下半年看法正向。 力成董事長蔡篤恭強調，今年第一季營運表現相對去年及先前公司預期，市況及營運「算是出奇的好」，也由於第一季很多急單湧入，不僅推升第一季營運增溫，在基期拉高後，第二季成長幅度略有受到壓縮。 展望第二季全球半導體的市況，謝永達認為，全球半導體的庫存調整已經接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成長正面看待，估計力成第二季營收將較首季呈現中個位數到高個位數的成長幅度，約季增5％至10％。 以產能利用率來看，第一季封裝事業產能利用率約60％至70％，預計第二季將提升至70％至75％；在測試事業方面，第一季產能利用率約50％，估計第二季也將提升至約55％。 此外，對於今年資本支出，謝永達則表示，力成過去幾年開發先進封測製造技術，今年可望開始展現成果，力成看到先進封裝的需求和機會。 因此，將原
• 工商時報

  大倉久和 餐廳饗宴、獻禮媽咪

  大倉久和大飯店母親節集結館內餐廳，5月推出豐富佳餚為母愛獻禮。山里日本料理與桃花林中式料理集合頂級食材精心製作母親節套餐，歐風館自助餐以威靈頓牛排、龍蝦湯、爐烤全鮭高級食材菜色升級。用餐即贈限量康乃馨，另外The Nine烘培坊「紫色花園」母親節蛋糕，以美味與誠摯心意款待辛苦的媽咪。
• 工商時報

  力成攻AI 資本支出大增五成

  半導體封測廠力成（6239）30日舉行法說會，執行長謝永達表示，人工智慧（AI）帶來先進封裝的需求和機會，力成決定大幅拉高今年資本支出達50％，預估額度由100億元調升為150億元，同時因應AI布局的HBM相關產能，第四季將有小幅營收貢獻，明年轉為更顯著，整體營運第二季及下半年看法正向。
• 中央社財經

  【公告】力成法人說明會摘要

  日 期：2024年04月30日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成今日法人說明會摘要發言人：曾炫章說 明：1.事實發生日:113/04/302.公司名稱:力成科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司今日法說會公佈集團業績：113年第一季自結合併營收為新台幣183.29億元，合併稅後純益為新台幣21.07億元，每股盈餘為新台幣2.32元。上述數字係公司自結數。6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
• 時報資訊

  《半導體》力成首季每股盈餘2.32元

  【時報-台北電】力成(6239)今日法說會公佈集團業績，113年第一季自結合併營收為183.29億元，合併稅後純益為21.07億元，每股盈餘為2.32元。(編輯：李慧蘭)
• 財訊快報

  因應先進封裝趨勢，力成上修今年資本支出五成

  【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)提到，第二季在PC、手機、消費性需求逐季增溫的挹注下，第二季業績將較第一季成長中至高個位數百分比，此外，也提到，因應AI趨勢帶入的高階封測需求，調升今年資本支出五成，也補充，過去投入先進封測量產的機會與效益，有望在今年迎來機會。就大環境與產業趨勢，力成提到，半導體庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，遂第二季營收將可季增中個位數百分比，甚至有機會高個位數。產品別方面，PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫下，業績將較第一季成長，NAND的需求也會較第一季有雙位數成長，邏輯晶片端，因應智慧手機、AI、HPC與電動車等應用對覆晶封裝需求日甚，公司將持續擴產。此外，公司也提到，過去幾年投入先進封裝的技術發展，今年將有望迎來機會，如AI伺服器領域的電源模組產線今年第二季量產，下半年可逐步放量。力成並因應AI與HBM所帶入的先進封測趨勢，將大舉調升今年資本支出五成，原先為100億元，上修後為150億元。至於力成第一季成績單，營收183.29億元，季減3.7%、年增16.4%；毛利率17.5%，季減3個百分點，年增1.4個百分點；營益率11.
• 中時財經即時

  力成看好先進封裝 資本支出大增五成至150億元

  半導體封測大廠力成（6239）今（30）日舉行法說會，力成執行長謝永達表示，由於看到AI帶來的先進封裝的需求和機會，該公司將原本預計的100億資本支出一口氣大增五成至150億元，預計今年HBM在第四季有小幅營收貢獻，明年才會較顯著。
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  《半導體》NAND需求強勁 力成Q2營收拚季增中個位數

  【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)周二召開法說會，半導體供應鏈朝區域化持續發展，美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體生態系統，半導體產業成長持續可期，不過受到地緣政治影響仍恐帶來半導體產業衝擊。展望後續營運，力成認為，今年將是迎來機會的一年，量產過去幾年所開發的先進封測製造技術，第二季NAND需求強勁，力成單季整體營收可望季增中個位數，新產品的進度符合預期，下半年可逐漸見到貢獻。 展望第二季產業狀況，全球半導體庫存調整近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成長正面看待。半導體供應鏈朝區域化持續發展，美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體生態系統，半導體產業成長持續可期。不過俄烏戰爭持續，中東局勢緊張，除牽動能源供應，亦對半導體產業帶來新一波的衝擊。 力成後續整體營運來看，今年將是力成迎來機會的一年，公司將集中資源，量產過去幾年所開發的先進封測製造技術。公司預計今年資本支出將達到150億新台幣。展望第二季，單季來自客戶的需求樂觀，營收預期將較第一季有中個位數的成長。新產品的進度符合預期，下半年可逐漸見到貢獻。 DRAM方面，第二季在PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫下，業績將較
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  《半導體》力成Q1獲利年增逾5成 EPS達2.32元符合預期

  【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)周二召開法說會，力成第一季獲利季比大減5成以上，主要受到去年第四季蘇州股權處分利益墊高，單季獲利仍年增約5成，單季EPS達2.32元，今年第一季營收、獲利均符合預期。力成表示，公司挺過2023年半導體的大衰退，也準備好迎接未來的挑戰及機會。 力成董事長蔡篤恭開場表示，三年多前卸下執行長的職務，專注於集團資源的整合、團結合作，中高階主管的培養、傳承，以及高新技術的研究、發展。力成挺過2023年半導體的大衰退，也準備好迎接未來的挑戰及機會，今年第一季表現誠如期待的，繳出一個不錯的成績單，公司先前積極投入先進技術，如今已見相關需求提升，公司也準備好接受機會和挑戰，希望力成未來能愈來愈好。 力成今年第一季財報，營業收入淨額183.29億元，季減3.7%、年增16.4%，營收季減主要受到DRAM減少、邏輯仍增加。單季營業毛利32.07億元，毛利率17.5%，季減3個百分點、年增1.4個百分點；營業淨利20.45億元，營益率11.2%，季減2.4個百分點、年增0.3個百分點；本期淨利21.07億元，季減51.6%、年增47.9%，淨利率11.5%；淨利歸屬
• 中央社財經

  力成第2季營收看增 資本支出大增5成擴AI先進封裝

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年4月30日電）半導體封測廠力成(6239)今天預估，半導體庫存調整接近尾聲，樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用，預估第2季營收季增中至高個位數百分比，力成擴大AI晶片HBM記憶體（HBM）和其他先進封測產能，預計今年資本支出大增5成至新台幣150億元。力成下午舉行法人說明會，展望第2季全球半導體市況，力成執行長謝永達指出，全球半導體庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成長正面看待。從市場來看，謝永達表示，半導體供應鏈朝區域化持續發展，美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體生態系統，半導體產業成長持續可期。不過，謝永達指出，俄羅斯與烏克蘭戰爭持續，中東局勢緊張，牽動能源供應外，也對半導體產業帶來衝擊。展望力成第2季動態隨機存取記憶體（DRAM）應用趨勢，謝永達表示，個人電腦PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫，預期封測業績將較第1季成長。在資料中心及高效能（HPC）運算方面，謝永達指出，相關應用帶動DDR5高階記憶體產品比重提升，對AI伺服器、AI PC、AI手機等應用樂觀看待，下半年效應逐漸顯現。至於AI晶片模組關鍵高效能記憶體（HBM）布局，
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  萬寶週刊

  本益比14倍的二刀流AI股：力成

  受到AI趨勢帶動，先進封裝成為兵家必爭之地，也讓日前CoWoS概念股紛紛大漲，其中弘塑(3131)更是登上千金股，辛耘(3583)也寫下386.5元的歷史新高，顯示先進封裝已成為當紅炸子雞。先進封裝技術，分有扇出型封裝(fan-out)與扇入型封裝(fan-in)，
• 中央社財經

  【公告】力成訂購機器設備

  日 期：2024年04月17日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成訂購機器設備發言人：曾炫章說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:機器設備及其零配件。2.事實發生日:113/2/19~113/4/173.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:一批；交易總金額：新台幣 547,973,165元。4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:Applied Materials South East Asia；與公司關係：無。5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用。6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用。7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）:不適用。8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:付款條件依採購合約(採購單)所示
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  《半導體》力成4月30日法說會

  【時報-台北電】力成(6239)訂定4月30日14時30分開法說會。地點：新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路15號6樓(訓練教室)。(編輯：李慧蘭)
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  【公告】力成將於113年4月30日召開法人說明會

  日 期：2024年04月16日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成將於113年4月30日召開法人說明會發言人：曾炫章說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/04/301.召開法人說明會之日期：113/04/302.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路15號6樓(訓練教室)4.法人說明會擇要訊息：報告113年第一季營運成果及未來之營運展望。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  Yahoo奇摩股市

  【台股速報】搭輝達新封裝熱潮 力成漲4%最高來到194元

  AI晶片供不應求，據了解，輝達（NVIDIA）為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，最快2026年導入面板級扇出型封裝。激勵今（15）日封測廠力成（6239）股價在開盤後一路走揚，最高來到194元，漲幅逾3%，截至10:30前，成交量逾4600張。