因應先進封裝趨勢，力成上修今年資本支出五成

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)提到，第二季在PC、手機、消費性需求逐季增溫的挹注下，第二季業績將較第一季成長中至高個位數百分比，此外，也提到，因應AI趨勢帶入的高階封測需求，調升今年資本支出五成，也補充，過去投入先進封測量產的機會與效益，有望在今年迎來機會。就大環境與產業趨勢，力成提到，半導體庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，遂第二季營收將可季增中個位數百分比，甚至有機會高個位數。產品別方面，PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫下，業績將較第一季成長，NAND的需求也會較第一季有雙位數成長，邏輯晶片端，因應智慧手機、AI、HPC與電動車等應用對覆晶封裝需求日甚，公司將持續擴產。

此外，公司也提到，過去幾年投入先進封裝的技術發展，今年將有望迎來機會，如AI伺服器領域的電源模組產線今年第二季量產，下半年可逐步放量。力成並因應AI與HBM所帶入的先進封測趨勢，將大舉調升今年資本支出五成，原先為100億元，上修後為150億元。

至於力成第一季成績單，營收183.29億元，季減3.7%、年增16.4%；毛利率17.5%，季減3個百分點，年增1.4個百分點；營益率11.2%，季減2.4個百分點，年增0.3個百分點；單季稅後獲利17.37億元，季減56.2%、年增54.1%，第一季每股淨利2.32元。



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