《半導體》NAND需求強勁 力成Q2營收拚季增中個位數

【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)周二召開法說會，半導體供應鏈朝區域化持續發展，美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體生態系統，半導體產業成長持續可期，不過受到地緣政治影響仍恐帶來半導體產業衝擊。展望後續營運，力成認為，今年將是迎來機會的一年，量產過去幾年所開發的先進封測製造技術，第二季NAND需求強勁，力成單季整體營收可望季增中個位數，新產品的進度符合預期，下半年可逐漸見到貢獻。

展望第二季產業狀況，全球半導體庫存調整近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成長正面看待。半導體供應鏈朝區域化持續發展，美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體生態系統，半導體產業成長持續可期。不過俄烏戰爭持續，中東局勢緊張，除牽動能源供應，亦對半導體產業帶來新一波的衝擊。

力成後續整體營運來看，今年將是力成迎來機會的一年，公司將集中資源，量產過去幾年所開發的先進封測製造技術。公司預計今年資本支出將達到150億新台幣。展望第二季，單季來自客戶的需求樂觀，營收預期將較第一季有中個位數的成長。新產品的進度符合預期，下半年可逐漸見到貢獻。

DRAM方面，第二季在PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫下，業績將較第一季成長。地震對客戶需求與生產無影響。而資料中心及高效能運算應用需求，帶動DDR5高階記憶體產品比重提升。對於AI相關應用(如AI server、AI PC及AI手機)，樂觀看待，將在下半年逐漸顯現。至於力成提到，HBM專案依計畫進行開發，並開始進行量產產能擴充，不過需要花點時間，預估今年貢獻不會太多。

NAND＆SSD方面，手機與AI需求持續成長，第二季NAND的需求可望較第一季有雙位數成長。受資料中心需求回溫，SSD將持續成長。SSD的組裝業務則將在穩健中尋求持續成長的契機。

Logic方面，智慧手機、AI、HPC與電動車等應用的需求日殷，對覆晶封裝服務的需求日增，公司並逐步擴充生產線，以滿足客戶需求。力成將受惠覆晶封裝、扇出型封裝、電源模組等產品，增加力成邏輯產品營收。力成邏輯封裝新產品開發進度符合預期，並陸續進行量產。

Tera Probe/TeraPower方面，維持第一季業績將是全年低點的看法，2024年業績將逐季成長。消費性應用晶片將自第二季起逐步成長；伺服器晶片上半年持平，預期於下半年見到成長。

超豐(2441)因應奧運需求，面板及TV相關產品需求回升。大陸客戶也積極備貨，相關訂單比重將增加，力成也持續開發國際型客戶，分散市場風險。