【台股速報】搭輝達新封裝熱潮 力成漲4%最高來到194元

劉瓊雯｜Yahoo財經特派記者
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AI晶片供不應求，據了解，輝達（NVIDIA）為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，最快2026年導入面板級扇出型封裝。激勵今（15）日封測廠力成（6239）股價在開盤後一路走揚，最高來到194元，漲幅逾3%，截至10:30前，成交量逾4600張。

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搭輝達新封裝熱潮 力成漲4%最高來到194元。資料照片：中央社。
搭輝達新封裝熱潮 力成漲4%最高來到194元。資料照片：中央社。

眾多封測廠中，以力成布局面板級扇出型封裝腳步最快，為搶進高階邏輯晶片封裝，已透過旗下竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS（CMOS影像感測器）等技術，且已有國際IC設計大廠上門談合作。

2023年營收704.41億元，年減16.07%， EPS達10.72元，寫下史上第三高。

董事會擬配息7元現金股利，配息率約65%。2024年3月營收來到63.42億元，月增7.93%、年增14.8%，第1季營收183.29億元，年增16.44%。

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  • Yahoo財經特派記者 劉瓊雯：於科技領域及股市鑽研，期待能在變幻莫測的資本市場中，以最平易近人的方式，提供有用、專業的內容，讓讀者輕鬆掌握市場脈動。

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