鑫科開發FOPLP特殊合金載板

文／周榮發

全球興起一股半導體產業浪潮，除先進奈米晶圓製程技術備受重視外，其關鍵封裝技術也成為該產業尋求突破的一大方向；而先進封裝應用除了台積電引領的CoWoS外，面板級扇出型封裝（FOPLP）更成為新的選項，其中又以中鋼（2002-TW）集團旗下的鑫科材料（3663-TW）最受關注。

該公司董事長李昭祥表示，鑫科早於多年前，即跨入半導體封裝材料市場SiP封裝中所需的EMI材料，也與臺灣二大封裝廠合作超過十年以上，因此相當瞭解半導體封裝市場的材料需求，發展至今已是國內獨家供應面板級扇出型封裝（FOPLP）金屬載板的專業研發製造商，目前先進封裝最受市場矚目的是CoWoS，由於係將晶片堆疊後封裝於基板上，根據排列形式，分為2.5D與3D，不僅可以減少晶片所需的空間，也有效減少功耗。然而在面對產能吃緊及成本因素下，面板級扇出型封裝（FOPLP）成為新的選項。

李昭祥指出，晶圓產業若希望達到高密度量產的目標，重分布層（RDL）技術應用是關鍵，而面板級扇出型封裝（FOPLP）可異質整合各類晶片，並將被動元件或功率器件嵌入其中，再以微細銅重布線路層，完善的進行效能整合，將可使運算效能加速並擴大；然，面板級扇出型封裝需面臨微型玻璃載板封裝製程可能產生的晶片位移、翹曲、熱膨脹等因素，造成破片與耗損；遂此，鑫科開發出特殊合金載板，該載板特性沒有玻璃易脆及改善翹曲，也沒有高分子高熱膨脹係數不匹配等問題，突破絕大部份先進封裝的技術應用。

目前上半年出貨約300片，隨著產線調適量產之後，下半年出貨預期有900～1,200片，明年可望倍數成長，還有，鑫科已取得IATF16949認證，產品從設計開發到生產製造流程，皆符合車用高規格的品質要求，可望同步擴大供應車載半導體的應用。

更多工商時報報導
PCB業拚數位轉型 揪團打造資訊模型公版
大眾控AR HUD 進攻電動車
邁斯科生醫 獲日商投資合作

相關內容

  • 〈明遠精密上櫃〉明起競拍、底價60元 預計12/16掛牌

    明遠精密 (7704-TW) 即將在 12 月 16 日掛牌，為配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣 2,088 張，競拍底價 60 元，最高得標張數 266 張，暫定承銷價 69 元，競拍時間為 11 月 26 日至 28 日，12 月 2 日開標；12 月 4 日至 6 日辦

  • 熱門股－高鋒 買盤湧入突破均線

    高鋒（4510）受惠於將與和大、鴻勁合作進軍CoWaS封測檢測與溫控設備市場消息，26日吸引追價買盤，開盤27分鐘亮燈漲停47.60元鎖死至終場，大漲4.30元，突破5、10、20及60日均線反壓。26日外資及自營商合計買超2,021張。

    1

  • 「半導體ESG概念股」明遠精密明競拍　承銷價69元、12/16掛牌

    2023年即成為首家提供維修半導體龍頭廠臭氧產生器，半導體ESG概念股明遠精密（7704）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2,088張，競拍底價60元，最高得標張數266張，暫定承銷價69元。競拍時間為11月26日至28日，12月2日開標；12月4日至6日辦理公開申購，12月10日抽籤，暫定12月16日掛牌。

    1

  • 博盛12月下旬掛牌上櫃 明年營運審慎樂觀

    MOSFET 業者博盛半導體 (7712-TW) 即將在 12 月底掛牌上櫃，董事長孟祥集今 (26) 日指出，受惠海外銷售增加，加上車用業績持續成長，明年整體營運審慎樂觀。

  • 產業追蹤／台廠布重兵 攻化合物半導體

    2023年全球碳化矽（SiC）市場在電動車市場強勁需求驅動下，維持高度成長，2024年第2季車用半導體大廠英飛凌（Inf...

  • 台積電F22高雄廠預計114年商轉　市長：寫下高雄半導體先進製程的新頁

    【記者 王雯玲／高雄 報導】因應全球半導體的強勁需求市場應用趨勢，並讓半導體的高階研發製程技術根留台灣。全球半

  • 半導體需求驅動成長潛力 明遠精密瞄準全球布局

    由凱基證券輔導的明遠精密（7704）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣 ...

  • 【二線晶圓廠風暴】中國半導體成熟製程大擴產　台灣二線晶圓廠挫咧等

    就算先進製程遭到美國狙擊，與台積電差距拉大，但中國半導體業仍野心十足，近年來大舉投資成熟製程，不僅搶下全球3成市占，未來還將擴產6成，首當其衝的就是聯電、世界先進和力積電等二線晶圓廠。本刊調查，過去10年來，靠著官方支持擴產搶市，中國接連在面板、太陽能和LED等產業擊潰台日韓稱霸，接下來台灣二線晶圓廠該如何轉型求生，才能避免中國大軍碾壓，備受矚目。

  • 《興櫃股》明遠精密12月16日轉上櫃 明起以底價60元競拍

    【時報記者林資傑台北報導】半導體設備子系統技術服務商明遠精密(7704)暫定12月16日轉上櫃掛牌，上櫃前現增發行新股3000張、對外承銷2610張，其中2088張將於26～28日以底價60元競拍、12月2日開標，剩餘新股將於12月4～6日公開申購，並於12月10日抽籤。 明遠精密成立於2010年，主要提供臭氧供氣系統、遠端電漿源、射頻電源等半導體製程設備關鍵子系統開發及技術維修服務，並以自有品牌Fitness對外銷售，應用於化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）等關鍵製程，去年12月1日登錄興櫃交易。 明遠精密的產品在半導體製程扮演關鍵角色，射頻電源系統（ACME）及臭氧供氣系統（AOS）分別應用於CVD及ALD製程，有助提升元件性能，遠端電漿源（RPS）主要則用於腔體清潔，有助延長設備壽命，重要性隨著半導體朝先進製程發展而與日俱增。 明遠精密除是半導體龍頭設備廠全球主要Ozone產品維修供應商，也為客戶提供高效、穩定且環保的解決方案，其中ACME節能效果最高達68.7％，成為晶圓代工大廠等客戶製程標準機台配置，截至9月底已出貨227套，AOS亦成功打進ALD製程、累計出貨逾3

  • 和大與高鋒擬跨入CoWoS中後段檢測，股價連袂攻頂鎖住

    【財訊快報／記者戴海茜報導】CoWoS先進封裝產能供不應求，市場傳出和大( 1536 )與高鋒( 4510 )攜手與國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，參與台積相關供應鏈，將投資成立新公司，投入先進封裝中後段檢測市場，消息激勵下，和大及高鋒股價雙雙漲停鎖住，鴻勁精密股價則走跌。和大近期發行無擔保轉換公司債15億元，高鋒擬發行9億元無擔保轉換公司債，據了解都將是配合此次投入半導體封裝檢測設備作準備，新公司初期資本額2億元，和大、高鋒及合作的半導體先進封裝溫控技術廠商，將分別占40%、30%、30%股權。 據了解，新成立公司所要做的與鴻勁精密（7769）一樣，主要專注後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，相關設備廣泛應用於AI/ HPC、車用、5G / 物聯網（IoT）、消費性電子以及記憶體晶片等領域，目前股價為興櫃千金股股后。 和大及高鋒受此利多激勵，股價早盤紛紛攻頂，兩檔個股均獲外資都連續3天買超。

  • 晶圓二哥三哥股價破底 業界嚇：陸擴產成熟製程太瘋狂

    聯電、世界先進近期股價分別殺破45元及90元破底，業者示警，大陸半導體成熟製程大舉擴產，衝擊台灣相關廠商營運，這些二線晶圓廠恐將首當其衝。

    1