Kulicke & Soffa 最新設備亮相

SEMICON Taiwan 2024於9月4日至6日在台北南港展覽中心登場,Kulicke & Soffa Pte Ltd.作為行業領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供商,展示了先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。另外,K&S全系列耗材產品及智能製造解決方案也在展會上精彩亮相(攤號:1館4F/L0716)。

先進微點膠是新加入K&S的一個事業部,為先進封裝、IC、汽車LED、光學傳感器、功率模塊、先進顯示等,為市場提供從成本效益到高性能高精度的全方位智能點膠解決方案。

這次展出的SL型號點膠機具有以下三個特點:一、設備占地面積小,寬幅僅有0.8米。二、高速高精度的製程末端從線精度為±1微米。三、製程智能化:點膠過程中可依據需求插入實時監測,能通過自檢達到實時工藝優化,並依據來料形狀和翹曲自動調試修正。

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