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IDC ：全球封測今年規模恐減13.3% 先進封裝帶動明年重回成長
AI、HPC、5G、車用、IoT等應用需求提升，半導體供應鏈持續擴張，IDC統計顯示，2022年委外封裝和測試產業穩定成長，2022年全球封測市場規模達445億美元，年成長5.1%。但因基期影響，預估2023年全球封測市場規模將年減13.3%。不過，隨著產業緩步回升，加上廠商於先進封裝、異質整合的布局，2024年整體封測產業將重回成長態勢。
IDC 資深研究經理曾冠瑋表示，封測是半導體產業鏈後段的核心，對最終晶片的品質與性能至關重要，在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及機器學習（ML）發展之下，為延續摩爾定律，先進封裝由2D朝向2.5D/3D異質整合為趨勢，長期而言，我們預計廠商將增加其投資力道，以因應市場龐大的需求。」
全球前十大封測廠商中，台灣6家、中國3家、美國1家，合計市佔率達80.1%，台灣廠商包括日月光（ASE）、力成（PTI）、京元電子（KYEC）、頎邦（Chipbond）、南茂（ChipMOS）、矽格（Sigurd）。中國廠商包括長電科技（JCET）、通富微電（TFME）、華天科技（Hua Tian）；美國廠商則以艾克爾（Amkor）為代表。
前十大封測廠商有九家位於亞太區，在全球封測產業擁有重要地位。觀察2021年至2022年全球區域動態變化，台灣受驅動IC、記憶體、中低階手機晶片封測量能急凍影響，拉低市佔下滑2.5%至49.1%，而2023年受部分短單與急單帶動應不再滑落。
中國部分，為配合中國政府半導體國產化政策，封測廠持續擴張，且在通富微電配合的IC設計大廠超微（AMD）銷量提升帶動下，進而提升市佔1.0%至26.3%；美國的艾克爾為全球最大車用半導體封測廠商，因工業、汽車以及5G高階/旗艦手機訂單增加，市佔提高1.7%至18.8%，而其他地區包括韓國、日本、東南亞等約佔5.8%。
展望2023年，半導體產業上半年仍處於庫存去化階段，上半年諸多封測廠的產能利用率為50%-65%，隨著庫存調整後的需求溫和復甦，下半年有望回升至60%-75%，甚至來自先進封裝的部分急單能讓產能利用率提升至80%。
但因基期影響，預估2023年全球封測市場規模將年減13.3%。不過，隨著半導體產業緩步回升，加上廠商於先進封裝、異質整合的布局，將有助於2024年整體封測產業重回成長態勢。
