HLF峰會首移師台灣 展現創新地位

擁有12年歷史的全球創新生態系年度盛會「High Level Forum （HLF） 高峰會」首次移師台灣舉行，匯聚法、美、加、以、日等十大創新生態系代表，探討在全球供應鏈重組的關鍵時刻，透過創新生態系統建構韌性社會。

在國科會與經濟部支持下，工研院成功爭取HLF主辦權。工研院院長劉文雄表示，此次活動吸引超過20國、逾200位創新菁英齊聚，展現台灣在全球科技創新領域的重要地位。值得注意的是，歐盟《晶片法案》推動者Patrick Bressler親臨發表主題演講，凸顯台灣在全球科技戰略中的關鍵角色。

經濟部技術司司長邱求慧指出，台灣目前掌握全球半導體60％的市占率，年產值突破新台幣4.5兆元，加上AI伺服器出貨量占全球90％，已成功吸引如輝達與超微等國際科技巨頭在台設立研發中心。此外，台灣晶圓代工產能占全球64％，IC封測產值市占率超過50％，展現台灣半導體產業鏈優勢。

工研院資深副總暨協理蘇孟宗強調，面對2023年全球半導體市場規模達5,560億美元的龐大商機，台灣正積極布局AI運算、車用電子等新興領域。論壇中，包括鈺創科技董事長盧超群、默克集團台灣董事長李俊隆等產業領袖，分享台灣如何在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色。

盧超群強調，台灣已建立一個包含半導體、異質整合、AI和下游電子的完整生態鏈，應盡快與HLF會員國互動，激勵台灣進一步躍進。針對川普當選美國總統，盧超群則認為，未來會有什麼變化無法得知，不過，台灣從打造第一座8吋晶圓廠以來，靠的是自力更生，不是依據外界變化而適應，未來台灣也應致力於內部的技術和人才發展。

展望未來，工研院已推出「2035技術策略與藍圖」，投入超過新台幣200億元年度研發經費，聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境與韌性社會四大面向。國科會副主委蘇振綱表示，台灣將持續透過科技創新，朝向「一顆晶片驅動全世界」的願景邁進。

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