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《DJ在線》3D VC取代水冷成新寵兒？ 散熱廠搶布局
MoneyDJ新聞 2022-11-22 10:14:10 記者 趙慶翔 報導
熱板結合熱管的3D VC(Vapor Chamber)方案，比起水冷方案來說更具有成本優勢，體積空間更具彈性，目前各大散熱廠搶布局，包含雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、尼得科超眾(6230)等都有研發相關技術。
3D VC的概念已經出現4-5年左右，比起一般熱板來說，算是一種變化型的樣貌，概念上是從熱板上延伸出圓柱體的熱管，連結成為一個真空體，業內人士透露，3D VC的瓦數可以解到500瓦以上，部分高階的伺服器也可以使用，更適合用於網通類的產品中，從基地台到強波站、機房等等。
3D VC的優勢在於比起熱板可解熱的功耗更大之外，空間、體積的彈性也較大，可以根據客戶的機構配置作出調整，更具客製化的特性。不過，3D VC的難度高，要將不同形貌的真空體結合，無論是透過結構上的焊接、壓鑄都是方式，也要維持真空腔體的良率，製程和生產的設備種類也有許多，各家不一。
隨晶片效能越來越高，像HPC、AI等相關設備能耗也越來越高，這使得散熱模組扮演的角色越來越重要，業內看好，明年上半年Intel Eagle Stream新平台推出之後，功耗提升下也使得3D VC以及水冷成為廠商的唯二解決方案選項。
以伺服器來說，主流的散熱方案為厚熱板加上熱管的方案，體積較大，而3D VC或者水冷更能將機構之間的設計精簡化，空間運用效率更加俐落。
水冷整機系統的概念是透過水來帶走熱，水冷技術分成兩種類型方式，第一種是透過水循環的方式，用幫浦、管線進入機台當中帶走熱能，另一種則是浸末式，將伺服器浸入不導電的冷卻液，以流動循環的方式帶走伺服器運作時產生的熱。
不過，廠商考量的不僅是效能，成本端也是考量之一，根據不同的設計方案而有所不同，普遍來說，水冷比起3D VC價格也高出幾十倍，而3D VC比起目前主流的熱管或熱板模組來說，平均價格也高出兩倍左右。
另外考量的重點也是信賴度、可靠度，水冷的門檻在於，畢竟要讓電子產品與水接觸，多少會有心理壓力，因此耐用、可靠都是關鍵。
以目前廠商的研發策略來看，奇鋐著力於發展3D VC的解決方案，最大功耗可解800W以上的產品，市場看好，在晶片新平台推出之下，效能提升之後，也有望更新散熱解決方案，帶動產品ASP提升。
雙鴻鎖定水冷、3D VC同時並進，將方案推廣給客戶，目前多家客戶對於下一世代伺服器新平台採用水冷方案態度積極，有望在明年陸續放量貢獻。尼得科超眾也在兩項技術上同步並進，持續推廣當中。
整體來看，晶片效能提升，促使散熱技術不斷的演進與升級，不但是帶動產品平均單價的提升，也在紅海市場當中站穩技術優勢，突破過往消費性電子產品的價格戰，同時和客戶的黏著度也更緊密。
(圖片說明: 雙鴻產品；來源: MoneyDJ資料庫)
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