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ASML火警 半導體光學機台零件短期緊缺
微影設備大廠艾司摩爾（ASML）柏林工廠日前發生火警，衝擊該廠房包括晶圓台、光罩吸盤和反射鏡等光學設備關鍵零件的生產，其中用以固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態；集邦科技表示，該廠零組件以供應極紫外光（EUV）機台較多，且以晶圓代工的需求佔大多數，可能影響先進製程轉進期程。但目前EUV設備交期約落在12~18個月，因為交期較長，ASML有機會在設備組裝時間內等待所損失零組件重新製造完成。
集邦科技指出，晶圓代工方面，EUV主要使用於7nm以下的先進製程製造。目前全球僅台積電（TSMC）與三星（Samsung）使用該設備進行製造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm製程工藝，Samsung於韓國華城建置的EUV Line（7nm、5nm及4nm）以及3nm GAA製程工藝等。不過，受到全球晶圓代工產能緊缺、各廠積極擴廠等因素影響，半導體設備交期也越拉越長。
DRAM方面，目前三星及SK海力士（SK hynix）已使用在1Znm及1alpha nm製程上，美系廠商美光（Micron）則預計於2024年導入EUV於1gamma nm製程。
整體而言，ASML德國柏林工廠火災對晶圓代工及記憶體而言，將可能對EUV光刻機設備製造產生較大影響。但ASML所需的零組件亦不排除透過其他廠區取得，加上目前EUV設備交期相當長，因此，實際對EUV供應的影響仍有待觀察。
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