AOS晶片過熱疑慮 郭明錤:輝達GB300/B300量產傳雜音

天風國際分析師郭明錤今(17)日公布最新供應鏈調查,示警輝達(NVIDIA)下一代AI伺服器GB300/B300 開發測試時,由AOS負責的5x5 DrMOS出現嚴重過熱的問題,為免重蹈GB200/B200延期量產的覆轍,輝達可能積極尋找新的5x5 DrMOS供應商,甚或改為測試MPS的 5x6 DrMOS,恐間接影響市場對AOS未來訂單的樂觀預期。

GB300/B300 開發測試的DrMOS包含AOS的5x5 以及MPS的 5x6二款,其中輝達選擇優先測試AOS的5x5,據悉原因有二,一是增強對MPS的議價力,以降低成本,二是與AOS擁有更豐富的5x5 DrMOS設計與生產經驗,惟根據郭明錤最新公布的供應鏈調查中透露,AOS的晶片出現嚴重的過熱問題,至於過熱的原因,除了晶片本身可能造成過熱的問題外,也可能源自於晶片以外(指系統散熱管理)的設計不足,若過熱的問題無法解決,市場憂心恐造成GB300/B300量產延期。

為免量產延期的舊事重演,郭明錤推測輝達比較可能採行的對策是尋找新的5x5 DrMOS供應商,或改為測試散熱效能較佳、但成本較高的MPS 5x6 DrMOS。

不過,郭明錤也強調,由於GB300/B300距離量產仍有一段時間,此事件不代表 AOS 最終無法受益於相關訂單。

至於會否進一步造成GB300/B300量產延期,目前也還言之過早,後續進展仍有待觀察。

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