AMD進軍手機晶片？難逃高通、聯發科夾擊

張珈睿／台北報導

近期傳出PC晶片巨頭AMD有意進入手機晶片市場，供應鏈未證實相關消息，並分析手機晶片密集度比NB、掌機類之產品更高，以聯發科天璣9400來看，主要功能就包含CPU、GPU、NPU等，還有最關鍵的射頻／基頻晶片，首要面對通訊專利壁壘。另外，能否在目前高通、聯發科兩強夾擊中突圍，也是一個未知數。

法人認為，技術上並非不可行，2022年三星的行動高階處理器Exynos 2200，即與AMD合作開發的Xclipse 920 GPU。然而，效能不佳的CPU加上過於強勁的GPU，使Exynos 2200以極快的速度「撞牆」降頻，發熱極為嚴重。

此外，射頻性能在短期恐怕無法追上高通、聯發科，其中，兩者在各國的頻段布局相當完整，具迭代的特性，也必須要同時向下兼容，意謂著掌握現階段主流5G、Wi-Fi 7還不夠，4G或是以下的頻譜皆同步支援。而如果採用外購的方式，晶片的整合度和運作功耗無法在手機市場中取得競爭力。

回顧同業經驗，英特爾於2008年曾發布Atom處理器，同年輝達針對行動裝置設計Tegra，但前這採用原生X86架構，缺少的指令集，導致大量軟體無法兼容，Tegra也因為搭載裝置異常發熱且續航極短，紛紛鎩羽而歸。

或許是看到Arm架構開始在PC領域迅速崛起，Arm不再局限於手機等行動設備，開始向桌面和筆記型電腦領域擴展。然而，比起把PC等級的晶片塞進手機，使手機也能擁有PC的效能，想要手機般的續航及低功耗效果，才是電腦品牌目前的研究方向。

相關業者指出，在AI時代，筆電對雲端算力依賴度只會提高，未來筆電對基頻能力也會有極高的要求，而出色的網路連線能力及低功耗、長續行，恰好是手機晶片企業最擅長的領域。

業者表示，未來不排除AMD在高通和聯發科的夾擊下殺出一條血路的可能性，但現階段來看不是一條簡單的路。

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