AI PC三強鼎立 台積成大贏家

張珈睿／台北報導
AI PC三大業者皆與台積電合作。圖／本報資料照片
AI PC三大業者皆與台積電合作。圖／本報資料照片

AI PC核心處理器晶片戰況膠著，大廠紛推出新款晶片搶占市場。Intel推出較前代總算力高三倍的Lunar Lake，預計第三季問世；AMD則推出Ryzen AI 300系列筆電與Ryzen 9000系列桌上型處理器，鎖定Copilot+ PC、遊戲、內容創作與生產力等廣大市場。至於高通，更獲得微軟獨家首發，以Arm為架構核心殺出。

值得注意的是，上述三大業者皆與台積電合作，如高通Snapdragon X Elite即是由台積電N4加持，英特爾部分晶片塊（Tile）更由台積電N3B打造。儘管AI PC是否為市場所接受，仍有待觀察，然台積電已率先成為最大贏家。

儘管Lunar Lake仍由英特爾自家Foveros先進封裝技術，然包括CPU、GPU、NPU及高速I／O晶片，皆交由台積電操刀，前三者更採用N3B製程打造，3奈米帶來巨大效能提升，並以低功耗，顯著提升AI能力，維持Intel於PC領導地位。

AMD陣營方面，以台積電4奈米打造的Ryzen AI 300，直接改變命名方式，將新旗艦冠以AI之名。AMD與台積電合作已久，包括現今知名的HBM，便由AMD率先嘗試搭載於GPU上。

首度跨入AI PC領域的高通，Snapdragon X Elite採全自主架構設計的Oryon核心，與微軟Copilot深度結合，同樣基於台積電4奈米打造，搶先於本月開賣。

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