AI硬底氣 設備廠加碼卡位 弘塑、辛耘及旺矽等，今年加速擴產

張瑞益／台北報導

全球半導體產值2030年可望達1兆美元，SEMI（國際半導體產業協會）指出，AI驅動的半導體產業成長，將占5成以上，AI被視為未來半導體需求主軸，相關設備廠近年業績已顯著成長，包括AI供應鏈相關的設備廠弘塑、辛耘、萬潤及測試介面廠旺矽及穎崴，今年更是以實際投資擴展，展現對產業信心，再蓄積未來成長動能。

先進封裝及先進製程設備廠今年業績在電子次產業中明顯相對強勁，其中，包括弘塑、辛耘及萬潤，及測試介面廠的旺矽及穎崴今年上半年獲利及每股獲利均已創下歷年同期新高，這些業績創同期新高廠商，在接單能量旺盛之下，也均感受產能不足的壓力，近年來也同步積極進行產能擴充。

弘塑新竹香山二期廠房進行擴建，預計產能約增加二成，機台增至120餘台，二期廠房新產能預計2025年下半年啟用。此外今年也擴建竹南二期新廠，預計2024年底前加入設備組裝貢獻，主要是因應晶圓大廠加速CoWoS產能開出。

辛耘因主要客戶先進封裝設備需求，展開積極擴產，去年提升約40％設備產能，今年預計將再增加30％，由於主要客戶目前需求及能見度仍強，明（2025）年將視客戶需求有可能再擴增。

萬潤7月董事會才決議授權取得路科不動產，交易總金額約2.4億元，9月該公司董事會再度決議通過擬購置高雄楠梓土地。萬潤表示，購置土地主要是為長期發展之業務需求考量並提升整體營運效率，主要就是因應市場需求增加。

旺矽去年以來就積極擴產，該公司計畫今年擴充30％探針卡產能，並同時啟動湖口新廠關鍵零組件建置，預計在新廠完成後，可更進一步滿足客戶需求，並成為公司未來新一波營運成長動能。旺矽9月公告，再加碼投資8.03億元，主要用於機器設備採購及廠務工程。

穎崴高雄新廠去年投入營運，高雄廠新產能持續開出，其中，彈簧針月產已拉升到300萬針，較去年底時倍增，而以目前需求來看，單月對彈簧針需求約達6、7百萬針，目前自製率約5成，因此，明年高雄廠在彈簧針及相關元件還是維持擴產動作。

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