AI大勢 封測、設備廠 FOPLP趕進度

張瑞益／台北報導

全球AI晶片需求強勁，帶動先進封裝產能嚴重吃緊。法人表示，先進封裝技術發展上，面板級扇出型封裝（FOPLP）為市場關注焦點，從一線封測大廠的日月光、力成，到設備廠的弘塑、家登、鈦昇、盟立及檢測分析的閎康，均為新一波商機進行布局。

AI晶片快速發展及應用擴展，對晶片效能、體積、散熱、成本及封裝等要求更嚴苛，隨著5G、AIoT、車用晶片等新興應用的快速發展，對高性能、高功率半導體需求大幅增加。FOPLP技術在提升性能的同時，更可以顯著降低成本，並解決散熱、訊號串接等問題，因此成為市場看好的新趨勢。

日月光布局面板級封裝數年，在晶圓翹曲（warpage）控制已符合製程自動化設備規格，先前日月光投控營運長吳田玉預估，最快2025年第二季面板級封裝設備將到位，在技術領先上仍維持優勢。日月光2日代子公司矽品公告向愛德萬等廠商購買近80億元設備。

力成已先投入晶圓級扇出型封裝技術，再轉向面板級扇出型封裝，該公司表示，面板級封裝產出的晶片面積多了二至三倍，而該公司已透過旗下竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS（CMOS影像感測器）等技術，力成看好未來扇出型封裝商機，目前已為新技術完成備戰。

除封測大廠之外，各相關設備廠也積極找尋能進場卡位的絕佳位置；弘塑從InFO（扇出型封裝）就開始供貨晶圓代工龍頭，由於在製程機台非常類似，市場看好在未來該公司可望持續受惠FOPLP商機。家登已布局玻璃基板為基礎的面板級封裝傳送盒，新傳送盒產品預計2025年量產

此外，FOPLP加上TGV鑽孔才是此技術關鍵，法人指出，面板級封裝主要著眼FOPLP+TGV可實現更高的面積利用率及單位產能，可有效降低異質封裝成本。

鈦昇在玻璃基板所需鑽孔、檢測、切割等多款設備均有著墨，目前以台系面板廠、東南亞封測代工業者出貨設備為主；法人透露，鈦昇TGV玻璃基板雷射改質設備已通過IDM大廠驗證，未來卡位FOPLP商機也相當正向。盟立則鎖定玻璃基板的輸送設備；而檢測分析廠商閎康也領先同業布局玻璃基板檢測技術。

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