2024 OCP全球高峰會 系微攜夥伴展示運算等解決方案

工商時報 侯冠州

系微（6231）今（4）日宣布，將攜手其在網路基礎建設、伺服器運算和資料中心液態冷卻應用領域的重要合作夥伴，將於2024年10月15至17日在美國加州聖荷西舉行的2024 OCP全球高峰會上共同展示及推廣系微最佳化的網路與資料中心韌體技術解決方案。

OCP全球高峰會匯聚了IT及開源社群中頂尖人才，如技鋼、啟碁及雙鴻科技等將於活動上向與會者分享和展示如何透過系微豐富且功能強大的韌體解決方案，包括InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse OpenBMC韌體產品，來幫助推動產業發展，進而為各類型的資料中心基礎設施設備，其中涵蓋伺服器運算節點、網路、冷卻液分配裝置（CDU）散熱技術等多元應用領域，提供領先業界的系統管理軟體技術方案與服務。

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