鴻勁精密 秀創新半導體測試設備

文／利漢民
鴻勁精密參加SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展。圖／利漢民
鴻勁精密參加SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展。圖／利漢民

國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密參加SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展（攤位：K3076），展示一系列創新半導體測試設備。

據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長7.4％至67億美元，組裝和封裝設備則有10％增幅，銷售額達44億美元。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備和組裝／封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI／HPC、車用、行動通訊／5G、3C／消費性電子、微機電（MEMS）／Flash／Memory。主力產品線為AI／HPC，營收比重過半且持續成長，將推升公司營收及獲利。

鴻勁精密近幾年營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅後淨利30.68億,EPS19.17元，2024年上半年度合併營收54.5億, 稅後淨利21.4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁，營收及獲利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2024年第4季登錄興櫃。

鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE／FT）及系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列、中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積超過2萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用，近年來投入大量研發資源於設備前期開發專案（NPI），偕同終端客戶（IDM）進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

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