高通今年起投片重回台積電懷抱，與聯發科競爭恐再度升溫

【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠高通去年因以三星為主要投片代工夥伴，在三星產出不足的前提下，痛失不少市佔率，但自今年起，供應鏈傳出，高通已經陸續將中高階機種轉回台積電(2330)投片，明年多數機種的手機晶片都會在台積電投片，加上因手機市場的高度飽和，高通與聯發科(2454)均強化在HPC、AI與車電領域，種種變化均將讓高通與發科的競爭再度升溫。 高通前二年將包含旗艦機種在內的多數機種的AP晶片代工單轉投三星，因良率不甚理想加上產出不足，高通痛失市佔率，而去年底，高通遂決定在投片政策上重新調整，回到台積電，包括Snapdragon 8 Gen 1(或稱Snapdragon 8 Gen 1 Plus)，以及下一代旗艦平台Snapdrgaon 8 Gen 2將全由台積電代工。

而半導體供應鏈也傳出，高通自去年底將陸續將旗艦機種轉回台積電5奈米下單，今年中階機種也重回台積電採7奈米投片，而明年會有更多機種均重回台積電代工，這也意味著，高通與聯發科在手機晶片端的競爭，將重回過去的起跑點，這將讓兩業者在手機晶片端的競爭再度升溫。

不過業者也分析，這幾年手機市場已趨向飽和，且受到新冠疫情、俄烏戰爭，以及接下來的高通膨、停滯性通膨等影響，且5G對消費者在採購上來說太貴，更重要的是4G轉換到5G的速度沒預期中快，種種因素導致5G手機的成長其實沒有預期的好、快、幅度大。

也因此，因應全球局勢變化，高通與聯發科這幾年已經將布局快速延伸到AI、HPC與車電等新領域，尤其高通，更是從去年下半年開始，不再強調5G手機，更直接在所有論壇中強調自家布局AI、HPC、車用等領域的情況與斬獲；而不論手機、AI、HPC與車電，在高通重回台積電懷抱後，兩龍頭設計業者都將代工重任委由台積電負責，意味著兩業者的競爭態勢會持續升高。