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頎邦上半年獲利年增76% 今年拚歷史次高

2019/07/31 14:56 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2019年7月31日電)面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 上半年稅後淨利新台幣19.79億元,大幅年增76.18%,每股稅後純益3.04元。法人指出,頎邦第2季獲利衝單季次高,今年獲利可拚歷史次高。

頎邦第2季合併營收50.43億元,較第1季46.71億元成長8%,比去年同期42.53億元增加18.57%,法人指出,頎邦第2季營收創同期新高,合併毛利率32.37%,較第1季32.06%增加0.31個百分點,比去年同期23.38%增加8.99個百分點,第2季毛利率起碼是2008年以來單季第3高。

頎邦第2季合併營業利益12.98億元,合併營益率25.75%,較第1季25.3%增加0.45個百分點,較去年同期15.59%增加10.16個百分點。法人指出,頎邦營益率起碼是2008年以來單季次高。

頎邦第2季歸屬母公司業主淨利10.03億元,較第1季9.75億元成長2.9%,比去年同期7.48億元增加34.1%,每股稅後基本純益1.54元,優於第1季EPS 1.5元和去年同期EPS 1.09元。法人指出,頎邦第2季獲利創歷史單季次高。

累計頎邦今年上半年合併營收97.14億元,較去年同期81.04億元成長19.8%,合併毛利率32.22%,較去年同期22.63%增加9.59個百分點,合併營業利益24.8億元,合併營益率25.53%,較去年同期15.09%增加10.44個百分點。

頎邦上半年歸屬母公司業主淨利19.79億元,較去年同期11.23億元大增76.18%,每股稅後基本純益3.04元,優於去年同期EPS 1.58元。

展望頎邦今年營運,法人預估,儘管有貿易戰和華為不確定因素,頎邦下半年業績仍看旺,面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)以及捲帶式薄膜覆晶(COF)封測需求續增溫,功率放大器元件和射頻晶片封測需求續強,今年業績有機會超過新台幣200億元,上看205億元,較去年成長上看7%到9%區間,衝歷史新高,今年每股純益可超過6元,獲利拚歷史次高。

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