面板級封裝與玻璃基板封裝概念竄紅，亞智提出CoPoS概念與三大技術趨勢

【財訊快報／記者李純君報導】面板級封裝與玻璃基板封裝趨勢漸起，蘊含設備商機可觀，掌握多項相關關鍵設備的大廠亞智今日總結相關趨勢，提出「CoPoS」概念，並點出三大取向，包括在RDL部分以玻璃為暫時承載體、以玻璃取代silicon interposer，還有玻璃基板（TGV）三大方向。在AI、HPC等趨勢下，市調單位多預期，2023年到2029年2.5D與3D封裝的年複合成長率將高達15%，當中又以CoWoS相關架構之高階封裝成長最快、成長幅度會最高。但AI晶片尺寸日益擴大，既有的12吋晶圓能乘載的晶片數量不多，在考量如何擴大經濟效益下，面板級封裝呼聲漸起。

依照明後年的AI晶片尺寸規格來看，在CoWoS封裝中段製程的chip on wafer上，一片12吋晶圓只能放置四顆80x84mm的AI晶片，但若以面板及封裝尺寸來看，510x515規格可放置空間是一片12吋晶圓的4.5倍，一個600x600的面板級封裝可放置空間是一片12吋晶圓的6倍，一個700x700的面板級封裝可放置空間是一片12吋晶圓的八倍，這便是先進封裝中為何會出現面板級封裝浪潮的起因。

而今日，身為面板級與玻璃基板設備關鍵設備指標大廠之一的亞智，則釋出後續技術發展上目前可能的三大可能趨勢，其一，在CoWoS-R製程中，以玻璃為RDL製程中的暫時乘載體，CoW結構如同力成現有的Fan-out PLP，但要進入後段的chip on substrate前，這個玻璃承載體會被剝離。第二個技術發展趨勢，則是CoWoS-S製程中，原先是以silicon interposer中矽晶圓為中介層，將此部分，改以玻璃為中介層，也就是glass interposer。第三個技術發展趨勢，則是大家耳熟能響的TGV，就是玻璃芯基板，在Chip on substreate部分，以玻璃基板取代傳統塑料基板。

值得注意的是，不論第一種，以CoWoS-R中，以玻璃為暫時承載體當RDL介面，又或是上述第二種的glass interposer，其實都是在chip on wafer端，以方形取代圓型，也因此，身為關鍵設備大廠的亞智，今日首度公開提出Chip on panel on substrate的「CoPoS」概念和技術名詞。

亞智也進一步分析，從Wafer轉到panel至少要2到3年，目前各家有先進封裝技術的半導體相關業者，甚至面板相關技術的廠商，都尚處於研發階段，預估要有實質進展還需要一點時間，但玻璃基板部分，在英特爾等大廠的推動下，速度會比較快，接下來的設備商機也甚為可觀並可期待，而亞智目前在玻璃基板部分，則有蝕刻、通孔電鍍、載板增層混製程等關鍵設備均早已就位，至於在以面板級RDL介質端方面，則已有電鍍設備、顯影設備、清洗設備，以及剝膜與蝕刻設備導入客戶應用，靜待市場商機的爆發。