《電零組》AI需求強+規格提升 聯茂明年營運看增

【時報記者張漢綺台北報導】AI伺服器需求強勁，且規格持續提升，聯茂(6213)積極進行各項高階材料認證，隨著各項新產品陸續導入新客戶端並逐步放量，聯茂總經理蔡馨(日彗)表示，明年營運會比今年好。

隨著AI伺服器規格提升，Nvdia Blackwell系列GPU改版等帶動高階電子材料升級加速，聯茂持續深耕AI，高階膠係認證進度快馬加鞭，各大客戶都樂於引入聯茂進入高階市場，全球雲端服務中心(CSP)和重量級伺服器品牌廠擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建，聯茂M6、M7、M8之高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。

除了AI GPU/ASIC加速卡外，一般型伺服器CPU也預期於不久將來升級至PCIe Gen6平台，聯茂對應之M7高速運算材料IT-988GL持續通過各大終端ODM及PCB板廠認證。

另一方面，交換器設計陸續升規至800G、1.6T傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證，未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

聯茂表示，隨著未來網路速度和資料流量的提升，終端網通設備商對銅箔基板的規格和需求也相對攀升，聯茂所開發之超低電性耗損等產品深受客戶信賴採用於超大規模資料中心與其他品牌網通設備商，在伺服器CPU主板上，聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵高速材料IT-988GL已持續通過各大ODM終端及PCB板廠認證；AI伺服器方面，聯茂M6、M7、M8高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。

在交換器設計陸續升規至800G、1.6T傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化，聯茂新增之泰國廠也將於2025上半年開始試產，為公司長期成長步調提早奠定基礎。