《電零組》聯茂H1每股盈餘0.97元 今年營收與產能利用率逐季升

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠聯茂(6213)公告2024年第2季及上半年營運成果，第2季稅後盈餘為2億元，季增29.9%，單季每股盈餘為0.55元，累計上半年每股盈餘為0.97元。聯茂表示，AI PC/NB備貨動能逐步升溫，且新一代AI伺服器推出，搭配高階車用電子成長動能延續，預期今年營收與產能利用率皆可望逐季升溫。

聯茂第2季合併營收達76億元，季增23.4%，年增39.9%，單季合併毛利率為12.5%，季減0.2個百分點，年增1.8個百分點，歸屬母公司淨利為2億元，季增29.9%，年增376.2%，單季每股盈餘為0.55元。

聯茂表示，第2季在通用型伺服器需求挹注及車用電子持續成長之下，營收回到雙位數季增與年增表現，達到歷年同期第三高的水準；單季毛利率因產能利用率提升抵銷了原物料價格上揚影響，與前季維持約略持平。整體營運表現如公司先前所表示，已重回成長軌道。

聯茂上半年合併營業收入137.51億元，營業毛利為17.33億元，合併毛利率為12.61%，營業淨利為5.85億元，營業淨利率為4.25%，歸屬母公司業主淨利為3.54億元，每股盈餘為0.97元。

聯茂指出，下半年隨著AI PC/NB備貨動能逐步升溫，且新一代AI伺服器推出，美系雲端服務供應商(CSP)紛紛承諾要繼續擴大AI基礎建設支出，有望為公司帶來更多AI伺服器商機，加上高階車用電子(ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV)成長動能延續，公司預期今年營收與產能利用率皆可望逐季升溫。

全球伺服器產業長期升級趨勢明確，持續帶動高階高速運算材料升級與板層數增加。聯茂身為伺服器銅箔基板廠之一，無論是AI GPU/ASIC、AI CPU或高階通用伺服器的高速電子材料需求皆有全方位布局，目標在中長期持續擴大公司在高階電子材料的全球市佔率。