《電子零件》金居Q4營運攀峰，明年獲利躍增

【時報記者莊丙農台北報導】金居 (8358) 雖然今年上半年表現平淡，但稼動率第3季起攀高，第4季持續滿載，11月、12月營收年增率有望轉為正成長，單季營運將來到今年高峰。2020年伺服器產品比重大幅攀升，有利於產品組合改善及毛利率攀升，法人認為，今年會是2016年轉虧為盈以來的谷底，2020年將重啟成長動能，獲利將比今年翻倍成長。

金居近3年積極轉型，從傳統銅箔積極往高頻高速等新應用領域發展，2020年開始績效逐步顯現，目前月產能約1800萬噸，已經滿載，明年也將維持此產能稼動率。

公司今年上半年表現平淡，主要銅價年衰退1成，且上下游需求不佳，導致銅箔代工費下降；第3季營收有望優於第2季，但因為費用較高，獲利略低於上季。法人估計金居10月營收將接近去年同期，11、12月年增率翻為正成長，第4季會是今年最好的一季。

伺服器產品是金居近來發展重點之一，目前已經是AMD羅馬晶片銅箔獨家供應商，今年9月開始出貨，明年第2季大量出貨，今年伺服器產品的比重到年底約占整體營收5％。除了AMD之外，金居也打入英特爾Intel Wintley，該晶片將於2020年第1季開始出貨，也是明年第2季放量，並傳出金居已經陸續通過代工廠的認證，將讓2020年伺服器產品比重快速攀升，全年伺服器占營收比重將達25～30％。也因高頻高速用多層數用板的銅箔單價較高，在產品組合改變下，預期平均毛利率可提高5個百分點，拉高獲利能力。