《電子零件》金居：5G高頻通訊產品2020年脫穎而出

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔廠—金居 (8358) 佈局5G高頻通訊市場，目前已開始小量出貨，金居董事長宋恭源表示，受到中美貿易戰衝擊，今年外部變數很多，不過金居5G高頻通訊產品已通過不少大廠認證，2020年將會脫穎而出，營運開始大爆發，金居今天獲外資買超265張，股價逆勢收高。

金居今天股東會，宋恭源表示，2018年是金居轉型的一年，以大環境來看，2018年下半銅箔新產能開出，大陸廠殺價競爭，且逢中美貿易戰，加上年終客戶庫存調節，致使一般銅箔產業面臨嚴苛挑戰，變成紅海市場；不過，過去兩年金居深耕高頻高速領域，已經完成差異化布局，也通過不少5G伺服器等網通設備的OEM、ODM與品牌廠的認證，雖然今年持續受到中美貿易戰影響，外部變數很多，但下半年預期還是會有急單，在布局5G高頻通訊效益顯現下，金居將在2020年脫穎而出，營運開始大爆發。

金居2018年合併營收為62.4億元，營業毛利為12.13億元，合併毛利率為19.45%，稅後盈餘為7.41億元，每股盈餘為2.93元，今天股東會通過每股配息2.2元，以今天收盤價31元來估算，殖息率為7.1%。

金居第1季稅後盈餘為9743萬元，每股盈餘為0.39元，累計前5月合併營收為18.35億元，年減34.22%。