電子時報:台廠Wi-Fi 6大單備戰,1Q20聯發科、瑞昱再強碰高通

【財訊快報/編輯部】美系IC設計龍頭高通(Qualcomm)甫發表旗艦行動平台Snapdragon(驍龍)865新品,除了強調兼顧sub-6GHz、毫米波5G外,被市場認為是與5G通信世代相輔相成的Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)技術也為高通新品亮點之一。不過,台灣從事Wi-Fi 6主晶片設計的聯發科、瑞昱進度並不亞於高通。

熟悉半導體測試介面業者透露,以目前成品測試用IC基座(IC Socket)接單頻頻的態勢來看,估計2020年3~4月聯發科等台廠Wi-Fi 6晶片出貨量能可望逐步放大。而從事Wi-Fi 6前端模組(FEM)設計的立積等台系IC設計業者,也已經透過如華為集團對於行動裝置搭載Wi-Fi 6的濃厚興趣。