陸半導體業 研發支出上揚

大陸半導體產業包括裝備、設計、製造、封測等各環節企業，為突破美歐國家的包圍式科技制裁，今年上半年積極加強研發投入以求自立自強。其中，晶圓代工龍頭中芯國際研發費用金額居冠，較上年同期增加近1成；研發費用率方面，AI晶片設計商寒武紀高達近700％。

近年美國聯手日荷等盟友，近年持續收緊對大陸的半導體限制措施，包括無法使用含有一定比例美國技術的產品等，逼使大陸業者力求自立自強，最重要的就是加強投入研發。

集微網4日報導，2024年上半年，大陸A股217家半導體上市公司合計研發費用為人民幣（下同）402.6億元，較上年同期增長16.35％。平均每家公司研發支出金額為1.86億元，高於去年同期的1.59億元。

其中，中芯國際的研發費用年增9.13％至26.21億元，位居所有企業之首，接著分別為設備製造龍頭北方華創、器件設計銷售企業韋爾股份、晶片設計公司海光信息，研發支出分別為13.47億元、12.55億元、11.31億元，均超過10億元。

另外，從研發費用率（研發支出總額占營收比例）來看，217家公司今年上半年合計研發支出402.6億元，總營收為3,604.23億元，整體研發費用率為11.17％。

其中，寒武紀的研發費用率高達690.92％，遠超過其他企業。其後分別是AI解決方案企業雲從科技、晶片設計商龍芯中科、通訊晶片研發企業裕太微、大陸自動化設計軟體（EDA）龍頭華大九天，以及同為EDA開發商的廣立微，研發費用率分別為179.7％、97.1％、87.0％、78.7％、76.9％。

另外，上半年僅119家企業公布公司研發人員數量，其中，41.53％公司的研發人員占比過半。研發人員超過1,000人的企業有八家，海光信息以1,855人居冠。此外，海光信息的研發人員占比也最高，高達91.07％。

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