鑫科材料 開發FOPLP特殊合金載板

全球興起一股半導體產業浪潮，臺灣護國神山群領頭羊「台積電」正是業界重中之重，由於市場需求已不敷所需，台積電日前正式公告斥資171億元購買群創南科5.5代廠，預計規劃建構半導體先進封裝產線；此舉，將是封裝技術相關廠商一大利多，其中，又以中鋼（2002-TW） 集團旗下的鑫科材料（3663-TW） 最受關注。

該公司董事長李昭祥表示，鑫科早於多年前，即跨入半導體封裝材料市場SiP封裝中所需的EMI材料，也與臺灣兩大封裝廠合作超過10年，因此相當瞭解半導體封裝市場的材料需求，發展至今已是國內獨家供應面板級扇出型封裝（FOPLP）金屬載板的專業研發製造商，目前先進封裝最受市場矚目的是CoWoS，由於係將晶片堆疊後封裝於基板上，根據排列形式，分為2.5D與3D，不僅可以減少晶片所需的空間，也有效減少功耗；然，在面對產能吃緊及成本因素下，面板級扇出型封裝（FOPLP）成為新的選項。

李昭祥指出，晶圓產業若希望達到高密度量產的目標，重分布層（RDL）技術應用是關鍵，而面板級扇出型封裝（FOPLP）可異質整合各類晶片，並將被動元件或功率器件嵌入其中，再以微細銅重布線路層，完善的進行效能整合，將可使運算效能加速並擴大；然，面板級扇出型封裝需面臨微型玻璃載板封裝製程可能產生的晶片位移、翹曲、熱膨脹等因素，造成破片與耗損；遂此，鑫科開發出特殊合金載板，該載板特性沒有玻璃易脆及改善翹曲，也沒有高分子高熱膨脹係數不匹配等問題，突破絕大部分先進封裝的技術應用。目前，上半年出貨約300片，隨著產線調適量產之後，下半年出貨預期有900～1,200片，明年可望倍數成長，還有鑫科已取得IATF 16949認證，產品從設計開發到生產製造流程，皆符合車用高規格的品質要求，可望同步擴大供應車載半導體的應用。

另外，於去（2023）年6月向中鋼收購取得中鋼精材70％股權後，其綜合效益逐漸顯現；中鋼精材主要生產純鈦（Ti）及鈦合金與鎳（Ni）基合金，產品型態涵蓋厚板、捲帶、棒、管等，應用則包含電子、特化、石化、能源油氣及特定民生工業應用等，未來將與鑫科子公司太倉鑫昌光電材料合作生產半導體封裝用的靶材。目前，中鋼精材有兩項新產品，其一是「有鈦邊框」，具輕盈、耐磨及多色彩性，廣泛應用於高端3C產品，已通過國際大廠驗證，正與中國手機大廠商洽中；其二為成功開發出原只有日商才能製作之銲接型銅箔陰極鈦輥，今年底前將進入量產，未來有機會為公司帶來顯著的獲利。

更多工商時報報導
泓德能源衝刺綠電 明年看旺
台積電廠地 高市加速通關
全球伺服器出貨升溫 TrendForce：明年看增5％