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車用邁收割 聯茂營運大躍進
銅箔基板領導大廠聯茂（6213）公告第二季財報，稅後純益約4,158萬元、季減43.2％、年減90.3％，每股稅後純益為0.11元。
聯茂表示，預期2023年整體仍是調整與轉換的一年，不過高階車用電子（ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV）營運表現仍相對穩健，今年車用營收可望達雙位數成長，且營收占比超過2成。
聯茂表示，今年上半年消費性電子持續去庫存且需求仍待復甦，及伺服器新舊平台轉換過渡期，營運表現承壓。第二季合併營收約54.3億元、季減13.3％、年減29.0％，毛利率為10.7％，季對季持平、相比去年同期減少1.5個百分點。稅後純益約4,158萬元、季減43.2％、年減90.3％，EPS約0.11元。
從各項應用來看，資料中心方面，聯茂已順利通過多家AI GPU伺服器材料認證，隨著全球雲端服務中心（CSP）加速擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建，以及次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，聯茂將持續受惠伺服器產業長期升級需求。
除了傳統CCL產品線，聯茂也持續致力於無玻纖布／超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代HDI/SLP材料發展，以及與日系材料領導商合資開發之特殊載板材料，因應未來IC載板市場需求。
此外，聯茂高階車用電子布局逐漸開花結果，無論是HDI板材，或是自動駕駛系統、EV與Vehicle Computing相關應用所採用的高速材料，皆持續加速放量，預期未來幾年車用業務有望維持雙位數營收成長，並同步挹注毛利率提升。隨著電動車和自駕車滲透率提升，聯茂亦能持續受惠此產業趨勢。
整體而言，聯茂預期明年將重拾成長軌道，長期成長趨勢維持不變。公司也看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化，公司的擴產計畫除江西第三期之外，新增之泰國廠也於今年開始動土並在不久的將來開始試產，為長期成長步調提早奠定基礎。
