超微與台積電合作Nirvana Zen 5晶片預期Q3大規模量產

財訊快報

【財訊快報／陳孟朔】媒體報導，美國半導體大廠超微(美股代碼AMD)計畫在2024年第三季開始量產其新一代處理器Zen 5。為擴大AI終端產品的市占率並提高桌上型電腦、筆電和伺服器的銷量，AMD將繼續與台積電(2330)(美股代碼TSM)合作生產代號為“Nirvana”的Zen 5晶片。報導指出，在推出MI300系列AI加速卡後，AMD對其對台積電的訂單規模進行增加，並主要集中在3奈米、4奈米和5奈米工藝上。業界分析師預計，由於技術上的挑戰，3奈米工藝的量產時間相對較長。他們預估AMD的3奈米製程Zen 5架構將在2024年第二季開始投片量產，並且隨著產能的提升，在第三季開始大規模量產。

AMD股價週二收盤急跌8.18美元或4.70%至165.69美元。



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