《資服股》系微攜手合作夥伴在OCP展示散熱等解決方案

時報資訊

【時報記者莊丙農台北報導】系微(6231)攜手在網路基礎建設、伺服器運算和資料中心液態冷卻應用領域的重要合作夥伴技鋼、啟碁(6285)及雙鴻(3324)，將於10月15日至17日在美國加州聖荷西舉行的2024 OCP全球高峰會上共同展示及推廣系微最佳化的網路與資料中心韌體技術解決方案。

OCP全球高峰會（OCP Global Summit）上，技鋼、啟碁及雙鴻將於活動上向與會者分享和展示如何透過系微豐富且功能強大的韌體解決方案，包括InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse OpenBMC韌體產品，來幫助推動產業發展，進而為各類型的資料中心基礎設施設備，其中涵蓋伺服器運算節點、網路、冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit，CDU）散熱技術等多元應用領域，提供領先業界的系統管理軟體技術方案與服務。

此外，在活動第三天，系微將與AMD共同發表主題為「Bringing AMD OpenSIL Platforms to Life Using Insyde’s Open UEFI Software Debug Engine，該演說將由系微首席技術長Tim Lewis與AMD資深韌體工程師Paul Grimes和Martin Roth發表。

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