【Yahoo來選股】 記憶體過剩情況能消解？ AI帶動HBM3與HBM3e成2024年市場主流

記憶體市場聚焦在AI應用的高階記憶體，期盼能緩解記憶體供過於求問題。消息指出三星、SK海力士等國外記憶體大廠持續減產行動，調整NAND型快閃記憶體等產品產能。不過據外媒報導，分析師認為AI應用需求的高階晶片在記憶體市場所占比例極小，無法完全消化供應過剩問題，其他非AI需求較差恐仍止不住記憶體跌價。

TrendForce調查指出2023年高頻寬記憶體HBM市場主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數CSPs自研加速晶片皆以此規格設計。

同時為因應AI加速器晶片需求演進，各原廠再於2024年推出新產品HBM3e，預期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流。

HBM各世代差異主要以速度做細分。除了市場已知的HBM2e外，在進入HBM3世代時，產業出現較為混亂的名稱。TrendForce特別表示，目前市場所稱的HBM3實際需細分為兩種速度討論，其一，5.6~6.4Gbps的HBM3；其二，8Gbps的HBM3e，別名HBM3P、HBM3A、HBM3+、HBM3 Gen2皆屬此類。

目前三大原廠HBM發展進度如下，兩大韓廠SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）先從HBM3開發，代表產品為NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，兩大韓廠再預計於2024年第一季送樣HBM3e；美系原廠美光（Micron）則選擇跳過HBM3，直接開發HBM3e。

HBM3e將由24Gb mono die堆疊，在8層（8Hi）的基礎下，單顆HBM3e容量將一口氣提升至24GB，此將導入在2025年NVIDIA推出的GB100上，故三大原廠預計要在2024年第一季推出HBM3e樣品，以期在明年下半年進入量產。

觀察AI伺服器（AI server）所用的加速晶片，其中輝達（NVIDIA）Server GPU市占最高。而單張約2~2.5萬美元的H100/H800，一台AI伺服器建議配置約為8張卡，總體擁有成本也因此大幅提升。

TrendForce觀察，各雲端服務業者（CSP）仍會向NVIDIA或超微（AMD）採購Server GPU，也同步進行自研AI加速晶片的計畫。

除了已行之有年的Google TPU與AWS Trainium和Inferentia外，Google與AWS正著手研發次世代自研AI加速晶片，將採用HBM3或HBM3e。TrendForce表示，其他包含北美及中國的雲端服務業者亦有相關驗證進行中，預期未來AI加速晶片版圖競爭會更加激烈。

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• Yahoo財經特派記者 吳珍儀：身處數位原生世代，曾任職網路新聞編譯，現階段主攻科技新聞，期許將複雜資訊以更年輕、貼近生活的樣貌呈現給讀者。