蘇姿丰:台積是最佳夥伴

AMD執行長蘇姿丰於Advancing AI 2024展示最新一代HPC及AI晶片,她強調,突破性產品將為AMD數據中心及企業市場帶來巨大的性能提升。蘇姿丰提到與台積電緊密合作,是實現AMD產品製造的重要合作夥伴,同時,積極地將部分晶片交由台積亞利桑那州工廠生產,更重申供應鏈韌性重要性。

蘇姿丰認為,生產基地多元分散至關重要,樂見晶片法案(CHIPS Act)將更多產線帶回美國本土,她非常期待與台積電亞利桑那州工廠生產自家晶片。外界解讀,現階段AMD未有採用除台積電以外的計畫,但仍對未來與其他業者合作持開放態度,不過希望生產夥伴在地理上的分布足以多元化,而目前正在對台積電亞利桑那州晶圓廠(Fab 21)進行晶片生產合格性評估。

盤點眾多AI新產品,蘇姿丰表達對於AMD持續創新的信心。她分析,半導體市場不僅需要優秀的CPU,還需要強大的圖形處理器(GPU)和多元的運算解決方案,AMD新一代EPYC伺服器處理器達到顯著性能提升,大幅度減少數據中心的成本和空間需求。她舉例道,企業可以用一台新的第五代EPYC伺服器替代七台老舊伺服器,對於數據中心的現代化具有顯著的經濟效益。

她指出,目前AI和高效能運算之需求僅處於初期階段,未來市場將有更多應用和機會等待開發,蘇姿丰相信,AMD作為唯一能提供端到端解決方案的公司,具備引領AI趨勢的獨特優勢。

除了硬體的創新,AMD在軟體的進展也非常快速。蘇姿丰點出,AMD的ROCm軟體平台幫助客戶更快地採用其AI解決方案,使得企業更迅速地將技術投入實際應用,縮短從概念驗證到生產部署的時間。

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