蔚華科切入衛星與5G通訊報喜，與NI開發新設備獲多客戶導入量產

【財訊快報／記者李純君報導】蔚華科技(3055)報喜，宣布成功切入衛星通訊市場，與合作夥伴NI所共同開發的射頻測試解決方案中，STS T4射頻方案，目前已受多家客戶採用並導入量產。蔚華科提到，其STS T4射頻方案，主攻5GNR、WiFi 6/6E以及各種IoT應用（Bluetooth, TWS, NB-IOT, GPS, etc），更將與夥伴積極攜手搶進衛星通訊及5G通訊領域。 蔚華科提到，2021年全球在疫情影響下，「數位轉型」及「元宇宙」已成為各界關注的熱門議題，為迎接元宇宙時代的來臨，半導體大廠相繼切入布局低軌衛星供應鏈，帶動PCB、射頻元件等需求大增。

除通訊領域外，觀望明年上半年產業動態，蔚華科分析，電源管理、顯示驅動等晶片仍有供不應求的情形，蔚華針對不同應用需求，也提供功率模組封裝及測試、微機電感測器測試等多元一站式半導體全方位解決方案。

近年來半導體產業愈趨重視異質整合技術發展，隨著技術演進，市場對於先進封裝對成本控管、高性能低功耗以及面積都有更嚴格的要求。蔚華科持續優化產品線及解決方案，除了業界熟知可用於5G及輕薄、高速、高腳數電子先進封裝產品的TORAY Engineering覆晶（TCB Flip-Chip Bonder）設備外，亦引進STI晶圓級回焊系統、ELT真空壓力除泡系統、和研科技全自動劃片機，以及廣化科技含點膠、貼片、真空回焊自動化生產設備的in-line生產線，以全方位高精度產品積極協助客戶克服先進封裝發展的挑戰。

受惠於半導體製程推進，晶片驗證分析需求大幅提升，掌握商機，蔚華科此次也將展出TORAY TASMIT及INTEKPLUS的高可靠性檢測系統，分別以AOI光學檢測技術快速定位缺陷，協助客戶提高晶片生產良率，以及藉由高解析鏡頭搭配AI深度分析技術，嚴格檢查晶片切邊，可大幅降低檢測過程中的誤判率及人力複檢成本。

展望2022年，蔚華科提到，看好市場趨勢及業務發展，並透過辦理私募增資引進探針卡研發大廠旺矽(6223)與再升晶圓及半導體製程設備領導廠商辛耘(3583)透過策略投資合作，整合產品及工程技術能力，為明年營收挹注強勁的成長動能。