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華泰接單回溫 營運月月高
封測廠華泰（2329）記憶體封測及固態硬碟（SSD）模組接單回溫，4月營收回升至14.62億元，營運將逐月成長到第三季。
華泰今年看好晶片尺寸封裝（CSP）及閘球陣列封裝（BGA）、車用及航太模組組裝等訂單維持成長，與頎邦結盟後已展開覆晶及系統級封裝（SiP）布局，爭取5G、物聯網、車用電子相關訂單以提升業務來源。
華泰第一季營收年增1.3％達38.39億元，歸屬母公司稅後淨利年增66.8％達3.67億元，每股淨利0.52元優於預期。華泰4月合併營收月減2.3％達14.62億元，較去年同期成長6.9％，累計前四個月合併營收53.01億元，較去年同期成長2.8％，法人預估華泰第二季營收可望季增逾15％。
華泰表示，SiP需要運用封裝前段製程及SMT製程，華泰擁有半導體封裝與電子成品組裝技術與產能，再加上頎邦凸塊製程支援，相對國內規模相當同業有優勢，且與頎邦的策略合作，未來在高階封裝更具成本競爭力，包括異質整合封裝可因應5G及AI應用需求，第三代半導體封裝亦可因應未來電動車發展。
華泰與頎邦合作開發覆晶晶片尺寸封裝（FCCSP）已小量出貨，覆晶系統級封裝（FCSiP）已有客戶進行認證。至於5G及AI相關的高效能運算晶片採用先進封裝製程已是主流趨勢，華泰與頎邦亦投入扇出型系統級封裝（FOSiP）技術開發，已有客戶進行認證。
在EMS代工部份，華泰製造服務中心運籌多年的SSD與品質要求高於IPC-610 class 3產品均已進入量產，今年主要規劃包括SSD生產基地擴充，配合伺服器產線調整，車載已取得IATF 16949認證進入量產，也取得航太AS9100認證通過有利爭取新機會。
華泰製造服務中心近年來隨著客戶高端技術轉移，具備超越業界class 3最高品質標準，適合運用於石油探勘及航太衛星等領域。華泰2020年配合政府政策與方向，順利配合完成衛星升空任務，後續幾個項目已經陸續取得證照與認證。
華泰表示，已完成EMS廠區調整，SSD出貨去年因疫情影響需求而停滯，但今年看好需求持續增加，石油探勘部份持續增加測試技術並配合客戶腳步增加產出。
