《興櫃股》惠特今上興櫃，Mini-LED、雷射二極體相關產品助攻營運

【時報記者張漢綺台北報導】LED晶粒及晶圓檢測設備廠—惠特科技 (6706) 今天上興櫃掛牌，公司積極佈局新產品，Mini-LED相關點測及分選機台，以及VCSEL(垂直共振腔面射型)、DFB(分佈回饋型)等雷射二極體等設備陸續切入市場，可望成為推升公司2019年成長的動能。

惠特科技整合自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等各領域專長之技術團隊，切入光電相關自動化設備領域，主要產品為整合型LED晶粒/晶圓點測機、LED晶粒分選機、雷射陶瓷鑽孔/劃線機及雷射金屬精密切割機等，公司亦提供LED晶粒測試及分選代工服務。

近年來受惠於中國在LED產業的大力扶植，惠特科技以中國為主要市場，目前產品已成功進入中國前三大LED元件廠商，公司表示，其點測機市佔率約80%、分選機市佔率約50%，為LED檢測設備產業之領導廠商。2017年起公司發展檢測設備之工業4.0自動化產線，透過其自行開發之管理系統，將點測機、分選機及貼膜機由單機整合為一條龍自動化生產線，有效提高檢測效率及原廠設備之附加價值，獲得客戶青睞，帶動公司近兩年業績穩定成長。

惠特2017年合併營收33.9億元，合併毛利率38%及營業淨利率14%，稅後盈餘3.27億元，以稀釋後股本6.01億元計算，每股盈餘5.44元，今年上半年合併營收15.6億元，合併毛利率33%及營業淨利率8%，稅後盈餘1.54億元，每股盈餘2.56元。

看好Mini-LED應用，惠特推出新產品Mini-LED相關點測及分選機台，以及VCSEL(垂直共振腔面射型)、DFB(分佈回饋型)等雷射二極體等設備陸續進入市場，有機會成為2019年之成長動能。

惠特另一產品線自動化雷射微細加工與雷射金屬加工設備，搭配Laser光學系統與半導體等級精準控制系統，可應用於半導體、PCB及LED等領域如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板之加工，該系列產品於近年陸續推出，成功獲得好評，亦為公司未來之營運亮點。