《興櫃股》千附精密競拍均價76.86元 3月1日起66元公開申購

【時報記者林資傑台北報導】精密零組件整合製造廠千附精密(6829)上櫃前公開承銷現增普通股4573張，其中3659張於18～22日以底價每股55元競價拍賣，於今（24）日完成開標，合格標單共1173張、得標筆數444筆，得標價格介於73.88～88.21元，得標均價為76.86元。

加計公司協調股東提供已發行普通股過額配售，千附精密後續尚有1599張普通股將在3月1～3日進行公開申購，按規定依得標均價計算並以最低承銷價55元的1.2倍為上限，承銷價為每股66元，將於3月7日公開抽籤。

成立於2020年7月的千附精密為千附(8383)實業子公司，前身為千附精密科技事業處，主要針對精密的光電顯示器設備零組件、半導體設備零組件、國際民用航空工業機身金屬結構和引擎、航太零組件，提供一站式整合製造服務。

觀察千附精密四大領域營收，去年以光電／顯示器占約50％最高，國防產業約25％居次，半導體設備約近20％，航太則受疫情影響而低於10％。不過，公司表示航太需求已經落底，並見緩步復甦態勢，預期明、後年需求可望迅速恢復2018年前水準。

千附精密2021年自結營收為17.08億元，較前年擬制的16.49億元小增3.61％。前三季毛利率28.63％、營益率18.26％，優於前年擬制的26.85％、14.66％，稅後淨利1.94億元，每股盈餘（EPS）3.75元。公司預期去年全年獲利可望優於2019年及2020年。

展望未來，千附精密除持續在四大領域鞏固長期合作客戶、深耕既有市場外，並爭取新品開發製造機會，並積極鎖定新應用市場及開發各產業國際領導廠商業務，減少重覆開發時間、提高正確性，有效縮短首件開發時程及成本，協助客戶快速開發新品。

千附精密將於3月11日轉上櫃掛牌，實收資本額預計自5.37億元增加至5.91億元。公司表示，將掌握半導體產業市況暢旺契機，積極爭取台灣廠商擴產等相關需求商機，看好半導體產業將成為主要成長動能。