聯電新加坡Fab 12i第三期擴建 首批機台設備到廠
晶圓代工廠聯電(2303)今(21)日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備到廠,預計將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。
聯電於今(21)日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備到廠,象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。聯電於2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫,並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。此次典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。
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