聯茂首季落底 Q2再衝

銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)5日公告2月營收20.63億元、月增5.46%、年減14.59%,累計前二月營收為40.2億元、年減27.08%,主要受到傳統淡季及工作天數較少所致。

展望後市,公司對上半年仍持保守看法,不過伺服器新平台和高階車用電子依舊是今年的成長動能來源,預期第一季是今年谷底,在新產品的帶動下,力拚第二季起逐漸回溫。

法人表示,伺服器和車用電子是聯茂今年營運重點,雖然不景氣的氛圍,影響不少企業的資本支出,但5G、AI、HPC等趨勢不變,相關基礎建設的長線需求仍在,預期伺服器仍會較去年成長,車用電子相關需求也不斷成長,在兩大動能的挹注下,聯茂營運第二季起復甦可期,下半年亦優於上半年。

聯茂主要四大產品為網路通訊、汽車電子、智慧型手機、消費性電子。伺服器方面,包括PCIe Gen 5伺服器新平台的推出、交換器規格提升到400G等,均有助於高頻高速材料需求增長。

聯茂表示,未來網路速度和資料流量不斷提升,終端網通設備升級,對銅箔基板的規格和需求也是同步提升,聯茂所開發的低電性耗損等產品,深受客戶信賴並採用於超大規模資料中心與其他品牌網通設備商。

聯茂對應PCIe Gen 5伺服器新平台的無鹵高速材料,已自去年第四季起開始陸續出貨至全球知名伺服器供應商,目前新平台也持續放量當中,公司看好未來高速材料將持續受惠高頻高速傳輸、高速運算等趨勢,如HPC及資料中心、AI伺服器等。

高階車用電子如ADAS先進駕駛輔助系統、EV電動車、影像處理運算Vehicle Computing等,推動高頻車用電子材料規格及需求提升,聯茂表示,新能源車崛起、全球滲透率每年翻倍成長,且電動車PCB用量是傳統燃油車的3倍,未來成長潛力值得期待。

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