聯發科、高通 決戰華碩頂級電競手機

ROG Phone 6D。(陳柔蓁攝)
ROG Phone 6D。(陳柔蓁攝)

華碩(2357)在頂級電競手機的實力,引來兩大晶片廠高通、聯發科(2454)相繼與之合作。今日華碩首度與聯發科推出ROG Phone 6D系列電競手機,值得關注的是聯發科站上頂級電競手機擂台與高通抗衡,兩家公司的旗艦晶片天璣、驍龍正面對決。

華碩上一次推出的電競手機ROG Phone 6,是採用高通驍龍 8+ Gen 1處理器,這次ROG Phone 6D則是用聯發科天璣9000+處理器,儘管高通與聯發科互為對手,華碩全球副總裁林宗樑緩頰,兩隻手機「心臟都很強」、「華碩提供給市場更多選擇」,玩家會同時需要2台電競手機,就像玩跑車的人不會只有一台車。

聯發科總經理陳冠州表示,聯發科手機市占率40%,這次是聯發科晶片首度打入高階電競市場。聯發科耕耘旗艦級行動通訊動平台多年,以創新及差異化令市占率持續增加。電競手機代表著超高規格、性能卓越。

華碩採用聯發科5G旗艦晶片天璣 9000+,打造電競手機ROG Phone 6D,價格2.99萬元起,搭配散熱空氣動力風扇組成6D Ultimate上看3.79萬元;被問及是否擔心通膨影響買氣,林宗樑相當有信心,指出旗艦電競手機市場,不受通膨影響,ROG品牌手機力拼年成長50%。

林宗樑說,這兩個月買氣比去年好一點,華碩電競手機的目標消費者相當獨特,也因為市佔率仍小,所以成長幅度明顯,這次的6D Ultimate,第一波在台灣、中國、香港、歐洲、馬來西亞上市,美國市場還在研議中。

近年熱門手遊對高幀率、高畫質有越來越高的需求。行動晶片需要更強大的CPU與GPU性能來支撐。天璣9000+採台積電4奈米製程,先進Arm v9 CPU架構和十核 GPU,較上一代 CPU性能提升5%,GPU性能提升超過10%。

ROG Phone 6D搭載的空氣動力風扇6也是華碩的創新,形容像是把棉被打開散熱通風,散熱面積增加9倍,有助手機降溫10度、散熱效率提升20%。

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