聯發科找戰友 拚AI無所不在

張珈睿／台北報導
聯發科副董事長暨執行長蔡力行。圖／本報資料照片
聯發科副董事長暨執行長蔡力行。圖／本報資料照片

聯發科副董事長暨執行長蔡力行出席ITF Taiwan 2024技術論壇，適逢校際微電子研究中心(imec)成立40周年，迎來半導體技術大躍進，由imec總裁暨執行長Luc Van den hove與蔡力行對談。蔡力行率先宣布天璣9400於下個月亮相，他表示，聯發科需要更多生態系夥伴，協助擴展多元運算晶片領域，上下游將更緊密結合，共創AI無所不在。而供應鏈也透露，聯發科車用、NB等多款晶片近期陸續流片(Tape-out)。

現階段電晶體數量呈指數級成長，晶片測試將轉為系統級測試，這將會是台廠很大的機會。蔡力行看好AI導入各種應用、提高生產力及價值，他透露，聯發科與OEM客戶、遊戲客戶協作，將生成式AI導入大陸市場，使手機賦能AI功能；另外在AI伺服器晶片競爭利基，SerDes 224G為領先技術。並且得益於IC產品設計優勢，掌握先進製程設計、CoWoS後段封裝等優勢。

聯發科車用領域同樣不放過，攜手輝達之智慧座艙產品明年正式推出。供應鏈透露，聯發科與輝達合作之各項產品，NB、汽車等專案，於8月至11月陸續開始Tape-out。

天璣9400將於10月正式登場，採用台積電第二代3奈米製程，蔡力行指出，進入3奈米時代、晶片設計漸趨複雜，台灣強勁的半導體製造供應鏈提供強而有力的後盾，如台積電、日月光等公司，皆能快速反應客戶需求，並提供完整生態服務。

其點出台灣第二個生態系機會，他分析，進入AI時代，系統端生態系逐漸形成。聯發科以手機晶片產品廣為人知，同時也是全球前兩大，爾今公司正在跨足多元領域，包括車用、Arm-based 之AI晶片等，逐步將邊緣裝置延伸至雲端運算，台廠系統級生態同樣提供很好支援，但他坦言，還需要更多，期許上下游更緊密的合作。

把握AI時代帶來之紅利，蔡力行強調，AI硬體挑戰為台灣絕佳機會，透過既有半導體供應鏈基礎，上下游串聯緊密配合，將能使晶片開發取得更快速的發展。

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