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聚醯亞胺薄膜 應用前景佳
聚醯亞胺（Polyimide, PI）薄膜是人工合成性能最佳的有機高分子材料，其耐高溫可達攝氏400度以上，長期適用溫度在攝氏負269度至攝氏260度，其優越的高模量及高強度機械性能、不溶於一般有機溶劑，能耐高溫水煮、抗腐蝕的穩定化學性質、輻射環境下或高輻射線照射下依然能保持高強度的良好抗輻射性能，以及耐高電壓強度的絕緣性能及低介電常數電氣性質。
PI材料輕質柔軟、具有阻燃特性、低膨脹係數及良好的生物相容性等特性，PI材料堪稱為21世紀最有潛力的人工合成高分子工程材料。
PI材料應用係以捲狀薄膜、高分子複合材料、孔洞泡沫型塑料、工程高分子材料及纖維等獨特特性，泛用在航空航太、電氣（器）絕緣、液晶平面顯示、汽車工業、醫療領域、原子核能工業、太空衛星、海下核潛艇、微電子半導體及精密電子機械包裝等柔性質輕、耐高溫及絕緣等眾多領域。
由於PI材料綜合性能優異，電子工業領域上，其高撓性、低膨脹系數，以及絕緣與耐熱性能屬電子級應用；用於電子資通訊產品中的電子級PI薄膜又被稱為「黃金薄膜」，是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料之一。
目前PI材料已用於柔性有機顯示（OLED）基板與蓋板材料、薄膜封裝（COF）基板、柔性印刷電路板（FPC）及覆蓋層（CL）材料、石墨散熱片的原膜材料及5G通訊應用的改質PI材料等。
目前全球PI應用市場由美、日、韓大廠壟斷，台灣二廠家達邁（3645）及達勝（7419）規模與研發實力也不容小覷，大陸業者尚在積極追趕中，以時代新材、丹邦科技、鼎龍及瑞華泰為代表。
