美收購全球最大晶片封裝設備商ASMPT 恐對中國半導體業造成三大威脅

鉅亨網編譯許家華

近日，歐盟針對中國新能源汽車加征關稅的消息引發了廣泛討論，而與此同時，美國也在悄然進行一項重大布局——收購全球最大的半導體封裝設備製造商 ASMPT。這一舉動背後的意圖引發了業界的廣泛關注和討論。

一、美國收購 ASMPT 的背景與動機

隨著晶片製造工藝的不斷進步，摩爾定律的有效性逐漸受到質疑。根據 2014 年 3D 半導體集成公司 MonolithIC 3D 執行長 Zvi Or-Bach 的觀點，摩爾定律已經在 28nm 節點上停止了其有效性。輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳也曾多次強調，隨著晶片性能的提升，製造成本和能耗將不可避免地增加。

在此背景下，封裝技術的重要性日益凸顯，成為提升晶片性能、降低功耗和成本的關鍵。根據市場研究機構的數據，全球半導體封裝市場在 2022 年的總規模達到 300 億美元，預計到 2027 年將增長至 450 億美元，年均增長率超過 8%。

ASMPT 是由荷蘭半導體設備商 ASM International（ASMI）創辦人 Arthur del Prado 及中國香港的林師龐於 1975 年創立，總部設立於新加坡，主要從事半導體及電子產業機械及材料生產業務，是全球頭部的半導體和發光二極體 (LED) 產業的整合和封裝設備供應商，現有約 10800 名員工，業務遍及 30 多個國家。

ASMPT，作為全球最大的半導體封裝設備供應商，其技術和市場地位無疑是美國私募基金 KKR 此次收購的核心目標。根據彭博社的報導，KKR 已向 ASMPT 提出了一項不具約束力的私有化收購要約，交易金額預計高達 50 億美元。此外，美國於 2023 年 10 月 18 日宣布了一項初步投資額達 16 億美元的創新投資基金計畫，旨在推動其在先進封裝產業的布局與升級。

二、ASMPT 與中國市場的深厚聯繫

中國目前是全球最大的半導體封裝市場，行業內如長電科技、通富微電和華天科技等企業均在全球前列。根據市場數據，中國封裝市場在 2023 年的規模達到 150 億美元，佔全球市場的 50% 以上。

ASMPT 自 1975 年成立以來，與中國市場的聯繫愈發緊密，特別是在研發與生產基地的布局上。根據 2023 年財報數據，中國已成為 ASMPT 最大的市場，市占 30.52%。同時，ASMPT 在中國的業務發展也表明了其對中國市場的重視與戰略布局。2023 年底，ASMPT 在上海成立了獨立實體 「奧芯明」，進一步推動國產化進程，這一舉措使得其在中國的業務更具本土化特徵。

三、收購恐對中國半導體業產生三大威脅

如果 KKR 成功收購 ASMPT，將對中國半導體產業產生深遠影響。首先，ASMPT 在封裝領域的先進技術和經驗將面臨被限制的風險，這可能導致中國企業在技術獲取和創新方面受到影響。業內專家指出，這將直接影響到中國在全球半導體供應鏈中的競爭力。

其次，ASMPT 的國產化和本地化戰略或將被迫中斷，這將直接威脅到中國半導體產業的自主性。根據 2023 年報告，中國半導體封裝行業的自主可控程度正在逐步提升，若失去 ASMPT 的支持，將對行業發展形成不利影響。

更為關鍵的是，收購可能導致 ASMPT 在技術研發和創新投入上的急劇減少，直接影響国产封裝產業的發展及技術進步。業內人士認為，美國此舉不僅是資本投資，更可能是出於防止先進技術流向中國的戰略考量。根據分析，若 KKR 成功收購，ASMPT 的技術流向將受到美國出口管制政策的影響，進一步限制中國企業的技術獲取。

結語

在當前全球半導體產業面臨諸多不確定因素的情況下，KKR 對 ASMPT 的收購案引發了行業的高度警覺。隨著國際競爭加劇，中國半導體產業如何應對這一挑戰，將成為未來發展的重要課題。業內專家呼籲，中國企業需加強自主研發，提升核心技術能力，以應對日益嚴峻的國際競爭環境。

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