穎崴 搶攻AI、HPC晶片測試商機

2023年的AI大爆發，使半導體原本就已經在成長軌道上如高速運算（HPC）、先進封裝、小晶片（Chiplet）、CPO等範疇更加速成長。穎崴科技（6515）在10年前即投入AI、HPC相關測試研發，因此在這波AI、HPC浪潮能快速接招，成功搶灘AI、HPC商機。

該公司因提早布局高頻高速、高階製程系統級測試（System Level Test, SLT），目前客戶產品線使用在7奈米（包含）以下先進製程占比高達73％，分別用於AI、HPC、GPU、CPU、Smart phone等高階應用。其中，由於AI、HPC、Smart phone需求強勁，使得穎崴在AI、HPC營收占比持續提高，截至今年上半年，AI、HPC營收占比逾6成。

此外，穎崴在全球擁有200多家以上活躍客戶，包括全球前五大CSP、晶圓代工、IDM、IC design、ASIC以及OSAT業者，皆為長期合作的客戶群，其中全球IC設計前十大品牌廠就占總營業額的83％，顯示穎崴與全球最尖端科技品牌廠及CSP業者保持密切合作，與客戶在前沿技術並肩作戰。

該公司並在大封裝、大功耗、高頻高速測試介面布局完整推陳出新，近期推出業界獨有跨世代全新測試座HyperSocket，該產品已在多國取得專利，並向多家AI及手機客戶驗證中。

近期火熱的共同封裝光學元件（CPO），穎崴早在2019年即投入研發，並且推晶圓級矽光子CPO測試介面解決方案，提供客戶「微間距對位雙邊探測（Double Sided Probing）」系統架構，此方案克服了4～6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，成為測試介面業界獨一無二的CPO整合方案，乃業界獨創並獲多家客戶驗證。

穎崴的超高功率散熱方案HEATCon Titan搭載多區域溫度檢測機制，提高發熱穩定度，對於大封裝散熱有絕佳的溫控能力，且功耗可達2,000W，較前一代產品效能有100％的提升；搭配HyperSocket進一步成為創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。

該公司全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，隨著AI、HPC帶來半導體下一世代更多應用，穎崴持續在高頻高速、大封裝、大功耗的IC測試持續創新，並提供全球IC設計公司最領先、高品質的測試介面解決方案，所推出的高階新品，陸續獲得客戶採用，成功搶灘AI、HPC晶片測試商機。

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