〈矽格法說〉AI手機測試時間翻倍 挹注明年營運
IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會,矽格總經理葉燦鍊指出,隨著 AI 手機問世,手機晶片因搭載處理 AI 運算的 APU/NPU,測試時長較一般 5G 晶片翻倍,矽格也已升級機台因應客戶未來需求,將挹注明年營運。
展望後市,矽格第四季受傳統淡季效應及年底庫存盤點影響,稼動率略低於 65%,整體下半年優於上半年,從應用來看,手機與 PC 都有急單,AI、HPC 應用也持續成長,不過,客戶仍謹慎控管庫存,因此審慎保守看待明年首季。
長期而言,矽格看好,未來半導體晶片需求將持續增長,若明年沒有發生不可控事件,半導體產業將重啟成長,尤其看好 PC 換機潮以及 AI 手機新藍海市場。
葉燦鍊也表示,矽格明年有三大方向,第一是提升新產品如 AI、車用與高速運算產品線的營收比重,第二是提高國外客戶比重,第三則是提升整體稼動率,藉此帶動營收與獲利表現。
針對矽光子,矽格主要提供矽光子晶片測試技術,目前已有兩家海外客戶,且由於技術在早期發展階段,客製化需求高,公司也開發自製測試設備,能夠比傳統大型設備更貼近客戶需求,目前矽光子相關營收比重已經佔到 2%。
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