盤中速報 - 費城半導體大跌1.01%，報5155.83點

鉅亨網新聞中心

截至台北時間21日11:08，費城半導體下跌52.79點（或1.01%），暫報5155.83點。

歷史漲跌幅

  • 近 1 週：-2.39%

  • 近 1 月：+4.17%

  • 近 3 月：-1.11%

  • 近 6 月：+20.94%

  • 今年以來：+24.74%

焦點個股

費城半導體成分股以芯源系統(MPWR-US)領跌。芯源系統(MPWR-US)下跌4.9%；萊迪思半導體(LSCC-US)下跌4.22%；安森美半導體(ON-US)下跌3.51%；超捷國際(MCHP-US)下跌2.98%；高通(QCOM-US)下跌2.7%。

部分成分股表現相對穩健，邁威爾科技(MRVL-US)上漲1.71%；輝達(NVDA-US)上漲1.68%；台積電(TSM-US)上漲0.14%。

更多鉅亨報導

相關內容

  • 盤中速報 - 芯源系統(MPWR-US)大跌5.04%，報870.14美元

    芯源系統(MPWR-US)盤中下跌，漲跌幅、近日週月績效、相關指數表現、即時新聞資訊。

  • 盤中速報 - 費城半導體大漲2.66%，報5293.07點

    費城半導體盤中上漲，近日週月績效、成分股表現、即時新聞資訊。

  • 盤中速報 - 萊迪思半導體(LSCC-US)大跌5.03%，報50.63美元

    萊迪思半導體(LSCC-US)盤中下跌，漲跌幅、近日週月績效、相關指數表現、即時新聞資訊。

  • 盤中速報 - 萊迪思半導體(LSCC-US)大漲5.17%，報53.34美元

    萊迪思半導體(LSCC-US)盤中上漲，漲跌幅、近日週月績效、相關指數表現、即時新聞資訊。

  • 熱門股－達興 止跌反彈連二紅

    特用材料廠達興（5234）17日股價止跌反彈，終場大漲6.41％作收，收盤價232.5元，成交量約3,609張，連續拉出兩根長紅K。

  • 德律進軍半導體生態圈 營收比重攀至20％

    量測設備商德律（3030）繼8月在台北國際自動化展時透露晶圓測試設備已獲大廠下訂，日前再於官網公告再推出半導體相關檢測新品。該公司前三季半導體量測設備業務的營收占比約15％，9月時半導體業務營收貢獻占比已達20％。

  • 《綠能環》拚Q4連3高、今年締新猷 世禾飆新天價

    【時報記者林資傑台北報導】半導體設備清洗大廠世禾(3551)受惠產業市況復甦，2024年第三季合併營收連2季改寫新高，法人看好第四季營收持穩向上拚連3高，全年維持雙位數成長戰新高。世禾股價今（21）日開高後放量攻鎖漲停價135.5元，創歷史新高價，三大法人上周小幅買超27張。 世禾為國內半導體與光電設備清洗龍頭，於兩岸均有設廠，其中台灣營收貢獻約8成、主要客戶為半導體，中國大陸主要客戶為面板業。隨著產業市況復甦，客戶產線稼動率回升使設備清洗需求回溫，帶動公司今年營運同步回升。 世禾2024年9月自結合併營收2.1億元，雖月減2.58％、仍年增14.89％，改寫同期新高，使第三季合併營收6.45億元，季增0.0003％、年增16.93％，連2季改寫歷史新高。累計前三季合併營收19.01億元、年增11.41％，續創同期新高。 展望後市，受惠AI應用需求持續蓬勃帶動，半導體產業今年景氣回溫，半導體廠持續規畫高階製程生產設備擴產。世禾表示，將關注整體經濟情勢發展及客戶狀況，適時調整業務策略，並加強與客戶及供應商合作關係，提升洗淨再生處理品質與降低生產成本，創造利潤。 法人指出，晶圓代工龍頭積極

  • 印能 樂看先進封裝需求暢旺

    半導體設備廠印能（7734）今年第三季營運降溫，但該公司看好半導體先進封裝未來需求持續強勁，公司推出新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率；市場法人看好，在台積電先進封裝持續積極擴產、市場需求維持強勁下，新產品挹注，有利印能未來營運表現。

  • 《興櫃股》印能 樂看先進封裝需求暢旺

    【時報-台北電】半導體設備廠印能（7734）今年第三季營運降溫，但該公司看好半導體先進封裝未來需求持續強勁，公司推出新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率；市場法人看好，在台積電先進封裝持續積極擴產、市場需求維持強勁下，新產品挹注，有利印能未來營運表現。 印能單季營收在今年第二季創下歷史新高後，第三季出現降溫，第三季營收3.94億元，季減16.29％，但仍年增75.02％，累計今年前三季營收達12.67億元，在先進封裝需求強勁帶動下，累計前9月營收年增59.41％。 印能表示，在半導體封裝製程中，氣泡的生成一直是影響品質和可靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。 印能的VTS機型過去已成功解決許多難以克服的氣泡問題，為業界帶來了顯著的製程改進。 然而，隨半導體技術演進，Chiplet的封裝技術也帶來新挑戰，除氣泡問題外，還有晶片背面爬膠、助焊劑殘留等問題，尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性，增

  • 大銀微系統訂單增長 17日股價亮燈漲停

    上銀集團旗下大銀微系統來自半導體及自動化等產業訂單持續增加，其中高階精密定位平台及半導體業訂單能見度3～8個月，最長訂單能見度達8個月，看到2025年第二季，與半導體業客戶開始洽談明年訂單，預期今年營收及獲利可優於去年。

  • 《日股》半導體→絆倒體 日經跌破3萬9

    【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】日本半導體族群似乎尚未止跌，拖垮日經指數17日整體表現，大盤開高走低。最後，日經指數收在當日最低的38,911.19點，跌269.11點或0.69%。東證收2,687.83點，小跌2.83點或0.11%。 日股的主要科技類股已連續第2個交易日下挫，包括東京威力科創又大跌3.21%，愛德萬測試跌0.61%，晶片製造設備供應商迪思科跌1.47%，雷泰光電也大跌2.84%。 分析師表示，部分半導體製造業者預定將從下周開始，陸續公布財報以及發表財測。目前半導體類股表現不佳，可能是有投資者對這些財報感到不樂觀，搶先拋售相關類股。 因日圓疲弱，兌一美元已貶至150大關附近，激勵出口為主的日企股價，其中以汽車族群較為亮眼，例如，速霸陸大漲2.29%，日產汽車漲1.25%，豐田汽車也漲1%。 日本財務省（MOF）表示，上個月出口總金額年減1.7%，明顯低於市場預估可成長0.5%，至於8月的出口總額經修正後為成長5.5%。其中，對日本最大貿易夥伴中國大陸的出口年減7.3%，對美國也減少2.4%。