《產業》歐、日系IDM搶C4C商機 與陸系晶圓廠合作轉趨積極
【時報記者林資傑台北報導】市場研調機構TrendForce最新研究指出,因應地緣政治情勢,中國大陸憑藉龐大市場驅動「China for China」(C4C)供應鏈成型,尤以汽車產業最明顯,促使歐、日系主要車用整合元件製造(IDM)供應商與陸系晶圓廠合作轉趨積極,有助陸系晶圓廠加速多元平台開發進度。
陸系晶圓廠因eFlash/eNVM製程發展較緩慢,且須歷經長時間的驗證流程,過去較難獲得IDM廠的車用微控制器(MCU)委外訂單。近年陸系車廠除須考慮地緣政治因素及滿足本土化生產要求,也因陸續推出平價車款,導致車用供應商需積極找尋有效降低成本的選項。
由於中國大陸鼓勵國內車企在2025年前提高國產晶片使用比例至25%,並鼓勵外商本土化生產,China for China策略及成本考量驅動意法半導體(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)和瑞薩(Renesas)等歐、日系IDM與陸系晶圓廠合作轉趨積極。
TrendForce指出,意法半導體率先與華虹集團旗下華虹宏力(HHGrace)合作40奈米工控/車用MCU產品開發,若開發順利可望於今年底前量產。瑞薩、英飛凌去年起積極與中芯國際等陸系晶圓廠洽談代工合作,恩智浦近期亦提及將在陸建立供應鏈,雖無建廠計畫,但同樣正與陸系晶圓廠洽談代工事宜。
TrendForce認為,對於在中國大陸擁有據點的海外晶圓廠而言,或能透過製程或平台跨廠協助客戶轉移產品,以滿足在地化生產要求,然其代工價格仍須與陸系晶圓廠競爭,壓力與挑戰程度不低。
不過,儘管IDM廠與陸系晶圓廠正積極建立車用、工控相關晶片合作,仍須歷經較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證,才有機會進入量產。TrendForce據此預估,因應China for China製造的產品,最快將於下半年正式投片並貢獻營收,影響力至2026年將持續擴大。