《產業》景氣回升、庫存去化 PCB的銅箔基板產值及出口反彈
【時報-台北電】銅金屬是許多電子及工業產品的重要材料,我國雖缺乏銅資源而需仰賴進口,但加工後之銅箔、銅棒、銅線等銅材生產依然發達,又以銅箔作為印刷電路板、鋰離子電池的原料,終端應用遍及消費性電子、車用、網通、航太等領域,加上直接外銷比重近8成,近年產值及出口值皆居銅半成品之冠。
110年受惠於5G通訊、電動車等新興商機發酵與疫後需求復甦,加上銅價大幅走揚,銅箔產值555億元(相當於19.8億美元)、出口值18.3億美元雙雙升抵歷史高點,之後因全球通膨及升息抑低需求、供應鏈去化庫存,連2年下滑,112年已降至7年來最低水準,今(113)年隨景氣逐步改善、銅價波動,前7月產值年增15.7%,前8月出口值亦回升5.4%。銅箔外銷地區高度集中在亞洲,以對中國大陸與香港為最大宗,併計日、韓占比約9成。
銅箔基板是由銅箔與經樹脂含浸後之基材(如絕緣紙、玻璃纖維布等)疊合而成,為製造印刷電路板(PCB)的關鍵基礎材料。我國為全球 PCB 產業之重要參與者,供應銅箔基板的上游廠商眾多,且硬式基板及軟性基板皆有布局,直接外銷比重1約占6成。(新聞來源:中時即時 吳靜君)