《產業》景氣回升、庫存去化 PCB的銅箔基板產值及出口反彈

【時報-台北電】銅金屬是許多電子及工業產品的重要材料，我國雖缺乏銅資源而需仰賴進口，但加工後之銅箔、銅棒、銅線等銅材生產依然發達，又以銅箔作為印刷電路板、鋰離子電池的原料，終端應用遍及消費性電子、車用、網通、航太等領域，加上直接外銷比重近8成，近年產值及出口值皆居銅半成品之冠。

110年受惠於5G通訊、電動車等新興商機發酵與疫後需求復甦，加上銅價大幅走揚，銅箔產值555億元(相當於19.8億美元)、出口值18.3億美元雙雙升抵歷史高點，之後因全球通膨及升息抑低需求、供應鏈去化庫存，連2年下滑，112年已降至7年來最低水準，今(113)年隨景氣逐步改善、銅價波動，前7月產值年增15.7％，前8月出口值亦回升5.4％。銅箔外銷地區高度集中在亞洲，以對中國大陸與香港為最大宗，併計日、韓占比約9成。

銅箔基板是由銅箔與經樹脂含浸後之基材(如絕緣紙、玻璃纖維布等)疊合而成，為製造印刷電路板(PCB)的關鍵基礎材料。我國為全球 PCB 產業之重要參與者，供應銅箔基板的上游廠商眾多，且硬式基板及軟性基板皆有布局，直接外銷比重1約占6成。（新聞來源：中時即時 吳靜君）