產業谷底已近 國票投顧 看好半導體股

國票投顧最新出具的半導體產業月刊認為,半導體產業谷底已近,並點名看好營運落底回溫的台積電(2330)、聯電(2303)、日月光投控(3711)、頎邦(6147),台積電大聯盟的家登(3680)與閎康(3587),IC設計譜瑞-KY(4966)與世芯-KY(3661),砷化鎵(PA)庫存回補的宏捷科(8086)等股。

國票投顧指出,台積電一改先前持續延長庫存調整時程,此次法說會展望今年底產業庫存將達健康水位,認為景氣谷底已近,隨著國內外主要半導體廠法說會旺季來臨,可觀察是否同聲呼應產業落底看法。

國票投顧分析,展望晶圓代工在第四季,隨著客戶庫存持續降低,PC與手機應用緩步回溫,帶動DDI與CIS回溫外,PMIC也出現回溫跡象;封測產業第三季整體終端需求回溫有限,使得營收受惠旺季效應低於往年,展望第四季需求仍不振,預估產業營收季增1.8%、年減9.4%。

至於半導體設備部分,國票投顧表示,依顧能(Gartner)預估,2024年全球半導體資本支出年增6%,對於半導體設備廠業績推升效果較有限;IC設計產業於第二、三季急單拉貨後,訂單延續力道不一,第四季消費型產品需求有轉弱的現象;PA第四季受惠年底拉貨及農曆年前備貨,營收將持續成長。

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